EFlash BIST是一個(gè)客制化的IP，此客制化的EFlash BIST IP將可以大幅度的縮短EFlash的測(cè)試時(shí)間
因應(yīng)
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來(lái)臨，硬件價(jià)格不斷下滑讓所有參與開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的業(yè)者都備感壓力，特別是致力于開發(fā)智慧服務(wù)和產(chǎn)品的『創(chuàng)客』們。厚翼科技（HOY Technologies）因而提出嵌入式快閃記憶體的測(cè)試解決方案（EFlash BIST），通過(guò)改變傳統(tǒng)的BIST架構(gòu)，EFlash BIST充分利用硬體架構(gòu)分享 (Hardware Sharing) 的設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到最佳化的面積和測(cè)試時(shí)間。
EFlash BIST是一個(gè)客制化的IP，此客制化的EFlash BIST IP將可以大幅度的縮短EFlash的測(cè)試時(shí)間。傳統(tǒng)的EFlash測(cè)試方案可以直接使用自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)（Automation Test Equipment; ATE）或是使用EFlash的供應(yīng)商提供的BIST。采用ATE做EFlash的測(cè)試，由于測(cè)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用太高，相當(dāng)不符合物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)對(duì)于費(fèi)用的要求。然而，采用EFlash供應(yīng)商提供的BIST方案，對(duì)于使用者而言，非常難以在短時(shí)間內(nèi)將BIST電路與EFlash做整合（圖1），導(dǎo)致整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)晶片的開發(fā)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
圖1：傳統(tǒng)的EFlash BIST的實(shí)現(xiàn)流程
基于以上兩點(diǎn)使用上的不便之處，厚翼科技將傳統(tǒng)的EFlash BIST的實(shí)現(xiàn)流程簡(jiǎn)化如下（圖2）。
圖2：厚翼科技的EFlash BIST的實(shí)現(xiàn)流程
厚翼科技的EFlash BIST IP可根據(jù)客戶在測(cè)試項(xiàng)目上的需求提供各項(xiàng)測(cè)試方案如CP1、CP2、CP4、FT等測(cè)試項(xiàng)目。此外，厚翼科技的EFlash BIST IP僅需要非常少的測(cè)試針腳（Pin），并且厚翼科技的EFlash BIST IP可以提供下列可程式化（Programmable）的功能包括Change ATE Setting、Algorithm、Program Time、Erase Time、Address Sequence、Data Background等。厚翼科技的EFlash BIST IP更可以提供診斷（Diagnosis）方案，包括Algorithm、Command、Address、Data等，讓物聯(lián)網(wǎng)晶片開發(fā)商作為晶片錯(cuò)誤分析的依據(jù)。
該公司表示，如何降低物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片的價(jià)格，成為物聯(lián)網(wǎng)商務(wù)模式一個(gè)值得探討的課題。物聯(lián)網(wǎng)晶片的硬體架構(gòu)都需要嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash; EFlash）來(lái)儲(chǔ)存程式（Program）。所以EFlash的測(cè)試費(fèi)用也會(huì)決定物聯(lián)網(wǎng)晶片的開發(fā)成本，在這微利時(shí)代且錙銖必較的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)上，成本將是關(guān)鍵，它會(huì)決定此物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)是否將會(huì)廣泛被『創(chuàng)客』采用！
過(guò)去幾年來(lái)，記憶體的BIST需求，隨著各種新興市場(chǎng)包括物聯(lián)網(wǎng)與車用電子的需求而日益增高，現(xiàn)今的記憶體測(cè)試解決方案需要支援各種型態(tài)的記憶體檢測(cè)方案包括嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash; EFlash）靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（Static Random Access Memory; SRAM）、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（Dynamic Random Access Memory; DRAM）等。
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