快速的發(fā)展與巨大的成長(zhǎng)空間，亟需電晶體的高速率與低功耗、容量增大，縮小製程等不停向前發(fā)展，如何有效控制研發(fā)時(shí)程及成本，成為晶圓廠、晶片商、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具等面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
物聯(lián)網(wǎng)不再是一個(gè)陌生的概念，已經(jīng)越來(lái)越多地應(yīng)用到各行各業(yè)中。2015-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從57.5億美元增長(zhǎng)到148.1億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13.2%。快速的發(fā)展與巨大的成長(zhǎng)空間，亟需電晶體的高速率與低功耗、容量增大，縮小製程等不停向前發(fā)展，如何有效控制研發(fā)時(shí)程及成本，成為晶圓廠、晶片商、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具等面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
相較于以往BIST自動(dòng)化的EDA工具局部進(jìn)化為先人工做小群分塊，再針對(duì)小群記憶體嵌入測(cè)試電路以節(jié)省電路面積的模式。厚翼科技專注于各類記憶體測(cè)試的專利技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)生記憶體測(cè)試解決方案的硅智財(cái)（Intellectual Property; IP）與整合性記憶體測(cè)試開(kāi)發(fā)工具Brains，可以縮短測(cè)試的時(shí)間與成本，也能解決IC設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)的驗(yàn)證與除錯(cuò)問(wèn)題，打造出客製化且更具價(jià)格彈性的晶片測(cè)試商業(yè)模式。
厚翼的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（Static Random-Access Memory; SRAM）修復(fù)解決方案HEART（High Efficient Accumulative Repair Technical）即是基于Brains的檢測(cè)結(jié)果，針對(duì)有缺陷的SRAM加以修復(fù)，透過(guò)修復(fù)的技術(shù)，可確保晶片功能的正確性，避免因SRAM模組錯(cuò)誤而導(dǎo)致的錯(cuò)誤動(dòng)作，延長(zhǎng)晶片的使用時(shí)間及提升可靠度，兼顧效能及良率穩(wěn)定，讓客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)構(gòu)想能夠?qū)崿F(xiàn)于晶片上。
此外，厚翼科技基于特有的記憶體測(cè)試專利開(kāi)發(fā)出非揮發(fā)性記憶體的測(cè)試解決方案（Non-Volatile Memory BIST）。NVM BIST將傳統(tǒng)的BIST架構(gòu)做了很大的變革，除了充分利用硬體架構(gòu)分享的設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到最佳化的面積和測(cè)試時(shí)間之外。NVM BIST是一個(gè)客製化的IP，厚翼科技針對(duì)客戶所用的NVM與所需要的測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)發(fā)出專屬的NVM BIST IP。此客製化的NVM BIST IP將可大幅縮短N(yùn)VM的測(cè)試時(shí)間。
厚翼科技的Brains、HEART與NVM BIST IP為各類型新世代物聯(lián)網(wǎng)晶片設(shè)計(jì)廠商，大幅降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間與成本，讓晶片能更禁得起嚴(yán)苛環(huán)境的考驗(yàn)，功能更強(qiáng)、而且更耐用，在產(chǎn)出與良率雙雙提升下，以內(nèi)容與服務(wù)質(zhì)量滿足客戶需求，近來(lái)陸續(xù)接獲國(guó)內(nèi)外知名IC大廠的高階測(cè)試服務(wù)專案，提前為車載新時(shí)代布局。
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