記憶體缺陷成為影響晶片良率的變因之一，因此記憶體測(cè)試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測(cè)試技術(shù)(MBIST)。
厚翼科技 (HOY Technologies)新開(kāi)發(fā)「記憶體自我測(cè)試電路產(chǎn)生平臺(tái)-Brains」改革了傳統(tǒng)的BIST架構(gòu)，充分利用硬體架構(gòu)分享 (Hardware Sharing) 的設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到最佳化的面積和測(cè)試時(shí)間，并有效降低產(chǎn)品的測(cè)試成本。Brains采用管線式 (Pipeline) 架構(gòu)設(shè)計(jì)，可達(dá)到快速 (At-Speed) 記憶體測(cè)試以滿足許多車(chē)用電子IC的測(cè)試需求。
隨著汽車(chē)成為
物聯(lián)網(wǎng)落地應(yīng)用的前硝站，測(cè)試技術(shù)的重要性也日漸提升。在西門(mén)子(Siemens)明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)后，業(yè)內(nèi)另一家獨(dú)立提供記憶體測(cè)試解決方案的厚翼科技，進(jìn)一步強(qiáng)化了在車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的記憶體自我檢測(cè)(MBIST, Memory Built-In Self Test)方案，并說(shuō)明了記憶體測(cè)試解決方案的重要性。
該公司指出，隨著設(shè)計(jì)采用奈米微縮制程的演變，與IC設(shè)計(jì)復(fù)雜度與設(shè)計(jì)規(guī)模日趨復(fù)雜，嵌入式記憶體在各項(xiàng)產(chǎn)品的需求比重愈來(lái)愈高，記憶體缺陷成為影響晶片良率的變因之一，因此記憶體測(cè)試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測(cè)試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self Test)。
截至目前，車(chē)用電子產(chǎn)品對(duì)于其可靠性與安全性已被ISO26262規(guī)范，其記憶體自我檢測(cè)(MBIST, Memory Built-In Self Test)的功能都需具有可支援開(kāi)機(jī)自我測(cè)試 (Power-On Self-Test)。
Brains從整體的晶片設(shè)計(jì)切入，全自動(dòng)的判讀記憶體并分群，讓使用者能輕易產(chǎn)生最佳化的BIST電路，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)源頭大幅提升測(cè)試良率，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，先進(jìn)的功能與友善的介面能大幅縮減測(cè)試成本與產(chǎn)品上市的時(shí)間。
厚翼科技的HEART (High Efficient Accumulative Repair Technical) 是基于Brains的檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行記憶體的修復(fù)工程。HEART采用累加式(Accumulative)記憶體修復(fù)技術(shù)，結(jié)合軟體修復(fù)(Soft-Repair)和硬體修復(fù)(Hard-Repair)的優(yōu)點(diǎn)，讓整體的記憶體修復(fù)可以彈性化的重復(fù)修復(fù)，HEART的累加式修復(fù)技術(shù)可以針對(duì)安全性與可靠度需求極高的車(chē)用電子晶片，提供完整且符合ISO262622規(guī)范的記憶體測(cè)試與修復(fù)方案。
在降低物聯(lián)網(wǎng)成本方面，厚翼提出了嵌入式快閃記憶體測(cè)試 (EFlash BIST) 解決方案?；诰哂袑＠Ｗo(hù)的記憶體測(cè)試架構(gòu)，厚翼科技(HOY Technologies)的EFlash BIST可以有效的降低嵌入式快閃記憶體(EFlash)的檢測(cè)時(shí)間，大幅降低開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片的測(cè)試費(fèi)用，提升物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片的品質(zhì)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
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