6 月 22 日消息，三星電子今日否認(rèn)了韓國當(dāng)?shù)孛襟w《東亞日報》有關(guān)延后 3nm 量產(chǎn)的報道?！稏|亞日報》此前報道稱，由于良率遠(yuǎn)低于目標(biāo)，三星 3nm 量產(chǎn)將再延后。
三星一位發(fā)言人通過電話表示，三星目前仍按進(jìn)度于第二季度開始量產(chǎn) 3nm 芯片。
據(jù)悉，昨天韓媒 BusinessKorea 消息稱，三星為趕超臺積電，加碼押注 3nm GAA 技術(shù)，并計劃在 2025 年量產(chǎn)以 GAA 工藝為基礎(chǔ)的 2nm 芯片。
消息稱，三星在 6 月初將 3nm GAA 工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用 GAA 技術(shù)的公司。三星希望通過技術(shù)上的飛躍，快速縮小與臺積電的差距。3nm 工藝將半導(dǎo)體的性能和電池效率分別提高了 15% 和 30%，同時與 5nm 工藝相比，芯片面積減少了 35%。
專家稱，如果三星在基于 GAA 的 3nm 工藝中保證了穩(wěn)定的產(chǎn)量，它就能成為代工市場的游戲規(guī)則改變者。臺積電預(yù)計將從 2nm 芯片開始引入 GAA 工藝，并在 2026 年左右發(fā)布第一個產(chǎn)品。對于三星電子來說，未來三年將是一個關(guān)鍵時期。
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