近日，CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens）正式推出 “SmartSensor”AI智能傳感器芯片平臺概念（“SmartSensor平臺”）。“SmartSensor平臺”旨在通過將人工智能算法與傳感器技術相結合，以開發(fā)下一代“智能傳感器芯片”，從而推動包括物聯(lián)網在內的人工智能技術應用發(fā)展。
隨著人工智能技術在物聯(lián)網領域應用的快速發(fā)展，其硬件實現(xiàn)上主要產生了兩大趨勢——云端計算與邊緣端計算。然而，盡管云端和邊緣端的計算能力都在逐漸加強，包括5G在內的先進通信技術也開展了應用試驗，但目前的硬件條件仍然無法滿足日益提升的應用需求。因此，傳感器端計算作為云端計算和邊緣端計算的補充，成為了硬件實現(xiàn)上的熱門探索方向之一。
傳感器端計算，顧名思義就是將部分傳感器數(shù)據(jù)運算能力封裝在傳感器芯片中，以將傳感器“智能化”。通過將數(shù)據(jù)處理過程“前置”至傳感器端，開發(fā)者能夠實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理速度、更高的系統(tǒng)效率和更強的數(shù)據(jù)隱私保護，并降低數(shù)據(jù)傳輸延遲、節(jié)省系統(tǒng)功耗、減少物聯(lián)網網絡帶寬需求，以及降低系統(tǒng)硬件實現(xiàn)成本，從而自傳感器端實現(xiàn)物聯(lián)網的硬件創(chuàng)新。
SmartSens對于“智能傳感器”的未來深具信心，而要實現(xiàn)在傳感器芯片中封裝數(shù)據(jù)處理能力，離不開3D芯片制造技術的支持。SmartSens已為“SmartSensor平臺”選擇了TSMC的3D芯片制造工藝作為其開發(fā)平臺，希望與合作伙伴共同協(xié)作，實現(xiàn)“智能傳感器”設計，推動物聯(lián)網行業(yè)和人工智能技術的發(fā)展。
SmartSens系統(tǒng)與算法副總裁汪小勇表示：“傳感器端運算和‘智能傳感器芯片’是物聯(lián)網行業(yè)未來發(fā)展的主要趨勢之一。而要實現(xiàn)這一創(chuàng)新，僅僅依靠傳感器芯片廠商是無法實現(xiàn)的。SmartSens推出‘SmartSensor平臺’，正是為了通過與全產業(yè)鏈的合作伙伴緊密協(xié)作，利用整個行業(yè)的力量，探索‘智能傳感器芯片’創(chuàng)新的無限可能。”
未來，“智能傳感器芯片”將被廣泛應用于安防、智慧城市等場景中。在這些場景中，往往存在大量人臉識別、車牌識別等需要進行海量數(shù)據(jù)處理的應用需求。擁有數(shù)據(jù)處理能力的“智能傳感器芯片”配合創(chuàng)新的人工智能算法，能夠解決這些應用場景所面臨的數(shù)據(jù)處理量、數(shù)據(jù)傳輸帶寬等難題，大幅提升系統(tǒng)效率。
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