在近日由北京未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心和清華大學微電子學研究所聯(lián)合主辦的“第三屆未來芯片論壇上，清華大學正式發(fā)布了《人工智能芯片技術白皮書（2018）》（以下簡稱《白皮書》）。
《白皮書》首次整合了國際化的學術和產(chǎn)業(yè)資源，緊扣學術研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，對人工智能芯片技術進行了深入探討、專業(yè)闡述，提出了“AI 芯片基準測試和發(fā)展路線圖”、完成了對AI芯片各種技術路線梳理及對未來技術發(fā)展趨勢和風險預判，對于AI芯片技術未來將如何發(fā)展具有重要的啟示意義。
據(jù)悉，《白皮書》由斯坦福大學、清華大學、香港科技大學、臺灣新竹清華大學，北京半導體行業(yè)協(xié)會及新思科技的頂尖研究者和產(chǎn)業(yè)界資深專家，包括10余位IEEE Fellow共同編寫完成。
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