昨日，在清華大學(xué)主樓舉辦的第三屆未來(lái)芯片論壇上，《人工智能芯片技術(shù)白皮書(shū)（2018）》（以下簡(jiǎn)稱《白皮書(shū)》）正式公布！
該白皮書(shū)集成了中國(guó)工程院院士尤政、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍等21位國(guó)內(nèi)外高校頂級(jí)研究學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界資深專家，融入10余位IEEE Fellow的智慧結(jié)晶，首次整合國(guó)際化學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源聯(lián)袂發(fā)布，是未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心的傾力之作。
《白皮書(shū)》首次對(duì)“AI芯片”這一概念提出了得到廣泛認(rèn)可的定義，解決了目前行業(yè)大熱但尚無(wú)統(tǒng)一定論的問(wèn)題——究竟什么是AI芯片？
對(duì)此，《白皮書(shū)》集中探討了通用芯片、端側(cè)芯片和神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片三類AI芯片，對(duì)AI芯片從技術(shù)趨勢(shì)到產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)做了全面解讀，不僅高屋建瓴地對(duì)AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行全盤梳理，客觀闡述AI芯片存在的技術(shù)難題，還就未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)提出預(yù)判，并首次提出了“AI 芯片基準(zhǔn)測(cè)試和發(fā)展路線圖”。
盡管此前AI芯片趨于火熱，并沒(méi)有從技術(shù)的內(nèi)涵、脈絡(luò)、標(biāo)準(zhǔn)以及發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行深入專業(yè)闡述的研究報(bào)告，《白皮書(shū)》的發(fā)布填補(bǔ)了這一空白。
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