日前，在巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）展出了一系列尖端蜂窩和無(wú)線通信半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案。英飛凌科技股份公司負(fù)責(zé)銷售、營(yíng)銷和分銷工作的高級(jí)副總裁Dominik Bilo表示：“在本屆展會(huì)上，我們展出了從超低成本手機(jī)平臺(tái)到入門級(jí)解決方案的一攬子移動(dòng)通信產(chǎn)品。英飛凌已做好充分準(zhǔn)備，迎合移動(dòng)通信市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，同時(shí)充分發(fā)揮我們?cè)趩纹深I(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。我們的平臺(tái)產(chǎn)品是市場(chǎng)上集成度最高的解決方案，在能效和成本競(jìng)爭(zhēng)力方面也是首屈一指?！?/P>

    英飛凌全新推出的A-GPS單片系統(tǒng)，是一種下一代高級(jí)全球定位系統(tǒng)技術(shù)。本屆展會(huì)上英飛凌展出了XPOSYS? 的樣品。這款SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）采用65納米工藝制造，不但實(shí)現(xiàn)了性能提升，而且具備高達(dá)-165dBm的靈敏度。此外，它的功耗降低了50％，從而延長(zhǎng)了終端產(chǎn)品的電池工作時(shí)間。另外，相對(duì)于市場(chǎng)上最小的GPS芯片解決方案而言，它的占板空間縮小了25％。

    英飛凌還展出了集成移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)功能和3G網(wǎng)絡(luò)連接優(yōu)勢(shì)的全新低成本平臺(tái)解決方案。英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競(jìng)爭(zhēng)力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，從而樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。該平臺(tái)的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率管理功能，采用65納米CMOS工藝制造而成。XMM 6130是英飛凌的下一代2G/3G平臺(tái)，在將HSDPA等增強(qiáng)型調(diào)制解調(diào)器功能帶入大眾市場(chǎng)的道路上，又向前邁進(jìn)了一步。