目前我國芯片設計企業(yè)眾多，且大多規(guī)模較小，而芯片設計類企業(yè)在成長初期，除一定技術基礎外，既無有形產品也無盈利、企業(yè)經營存在較大風險，加之該類企業(yè)一般無固定資產抵押，因此銀行貸款較為困難，上市融資也難以成行，這樣，風險投資資金快速到位的特點以及雙方靈活的合作方式使其成為我國芯片設計企業(yè)重點尋求的資金來源。
與全球相比，目前我國芯片設計產業(yè)整體發(fā)展處于較低層次，產品主要集中在消費類芯片和IC卡芯片等產品領域，產品種類少、產品重復且同質化現象日趨嚴重。隨著MP3/MP4以及數碼相機等終端消費電子市場的成熟，相應芯片的需求也日益萎縮，看似前景良好的網絡通訊類IC芯片產品也因相關政策的不明朗而發(fā)展受阻。另一方面，由于企業(yè)受資金以及人才的局限，我國大多數芯片設計企業(yè)并未開展高端技術儲備和產品的多元化開發(fā)，大部分企業(yè)處于產品與技術的簡單模仿與跟隨階段，企業(yè)也因此無法對市場需求變化作出及時反應，市場抗風險能力較弱，企業(yè)運轉容易陷入被動。
我國芯片設計產業(yè)集體受困，風險投資嚴重受傷的現狀或許讓人悲觀，我國芯片設計產業(yè)終將如何發(fā)展，資金來源問題將如何解決亦尚難定論，然而可以肯定的是：資本流動的變化必將推動產業(yè)發(fā)展格局的調整，產業(yè)重新布局亦將吸引新的資本進入。
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