2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過(guò)460億美元，創(chuàng)下歷年新高，并預(yù)計(jì)2018年支出金額將達(dá)500億美元，突破2017年新高點(diǎn)。
國(guó)際
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」(World Fab Forecast)顯示，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過(guò)460億美元，創(chuàng)下歷年新高，并預(yù)計(jì)2018年支出金額將達(dá)500億美元，突破2017年新高點(diǎn)。晶圓廠設(shè)備支出金額不僅持續(xù)創(chuàng)新紀(jì)錄，也可望連從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)三年的成長(zhǎng)趨勢(shì)，且為1990年代中期以來(lái)首見(jiàn)。
SEMI指出，2017年有282座晶圓廠及生產(chǎn)線進(jìn)行設(shè)備投資，其中有11座支出金額都超過(guò)10億美元。同時(shí)2018年預(yù)計(jì)有270座廠房有相關(guān)設(shè)備投資，其中12座支出超過(guò)10億美元。該項(xiàng)支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產(chǎn)品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS （MEMS／RF）與類比／混合訊號(hào)。
SEMI預(yù)估，雖中國(guó)許多新晶圓廠計(jì)畫(huà)仍處于興建階段，2017年大陸設(shè)備支出大致持平，成長(zhǎng)約1%，并為全球支出金額排名第三的地區(qū)。2017年中國(guó)總計(jì)有14座晶圓廠正在興建，并將于2018年開(kāi)始裝機(jī)。2018年中國(guó)晶圓設(shè)備支出總金額將逾100億美元，成長(zhǎng)超過(guò)55%，全年支出金額位居全球第二?？傆?jì)2017年中國(guó)將有48座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額達(dá)67億美元。展望2018年，SEMI預(yù)估中國(guó)將有49座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額約100億美元。
其他地區(qū)亦正向成長(zhǎng)，SEMI「全球晶圓廠預(yù)測(cè)」報(bào)告指出，歐洲／中東與韓國(guó)將成為今年成長(zhǎng)最快的地區(qū)，預(yù)估年成長(zhǎng)率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%，其次為年增21%的美洲地區(qū)。
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