?回顧過去的2016年，嵌入式技術(shù)發(fā)展十分迅猛，作為其中最具廣泛性的應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展更是風(fēng)生水起。隨之而來的是，智能聯(lián)網(wǎng)汽車、智能家居、醫(yī)療可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子裝置、自動駕駛、機(jī)器視覺、人工智能及工業(yè)互聯(lián)等相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域開始“遍地開花”。根據(jù)Gartner預(yù)測報告顯示，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備比2015年增長 30%，達(dá)到64億臺，而2020年，全球使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)將增長至208億臺。
無疑，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將給全球帶來巨大的市場規(guī)模。IDC曾預(yù)測表示，隨著越來越多的設(shè)備可以聯(lián)網(wǎng)，相關(guān)服務(wù)有望獲得大幅增長，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)全球市場價值可達(dá)1.7萬億美元。但是，截止目前為止，大部分的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用還僅流于概念上的激烈談資，并沒有大規(guī)模普及應(yīng)用，因此，物聯(lián)網(wǎng)還未給各領(lǐng)域帶來實質(zhì)性的變革。
要想物聯(lián)網(wǎng)真正落地，一方面需要先鋒企業(yè)試水，另一方面則需要核心芯片解決方案廠商奮發(fā)圖強(qiáng)。因為任何新事物的變革，都必須保證源頭的供給充足，作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的首端，芯片是促進(jìn)其落地的核心元素。嵌入式處理器和微控制器是嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的核心部件，近幾年，TI、ST、Marvell、博通、NXP及高通等主流處理器和微控制器MCU芯片廠商一直堅持不懈地厲兵秣馬，針對重要的高增長的垂直市場，不斷通過并購來削減成本，以便在研發(fā)上投入資金，研發(fā)出集成度更好、軟件支撐更好的嵌入式處理器(包括微控制器)解決方案，以卡位物聯(lián)網(wǎng)市場。
另外，眾所周知，目前的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都必須通過異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接，如通過藍(lán)牙(Bluetooth)、Zigbee等無線通信鏈路實現(xiàn)相互通信功能，并且與物聯(lián)網(wǎng)云平臺相連接，然后借助公有云IaaS的基礎(chǔ)云服務(wù)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入運(yùn)營管理生命周期服務(wù)提供能力。可見，物聯(lián)網(wǎng)云平臺在物聯(lián)網(wǎng)落地應(yīng)用中亦擔(dān)當(dāng)重要的角色。目前知名的物聯(lián)網(wǎng)云平臺有亞馬遜AWS IoT 、微軟的Azure IoT、IBM Watson IoT等。 隨著物聯(lián)網(wǎng)云平臺的發(fā)展，嵌入在設(shè)備端的操作系統(tǒng)也正在和云平臺結(jié)合，形成一個全新的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，這將大大加速物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及推廣及應(yīng)用的真正落地。
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