亞馬遜(Amazon)的云服務（AWS，Amazon Web Service）在亞馬遜彈性云計算（Amazon EC2）F1新實例中，已開始采用全編程技術和器件供應商賽靈思（Xilinx, Inc.)的16nm UltraScale+ 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），據稱將能加快基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據、安全和機器學習推斷等工作負載。
 
　　除Amazon EC2 F1實例之外，AWS還宣布了FPGA開發(fā)者亞馬遜機器映像（FPGA Developer Amazon Machine Image(AMI)）開發(fā)工具，AMI為包括賽靈思Vivado Design Suite和Vivado許可證在內的開發(fā)工具和腳本預先構建。
 
　　賽靈思將FPGA推展至云端應用通過與Amazon的合作取得了新的進展，該公司企業(yè)戰(zhàn)略高級副總裁Steve Glaser指出，“我們認為FPGA在云端將成為主流應用。而AWS上周的發(fā)布，進一步證明了這一趨勢正在發(fā)生且勢不可擋。”
 
　　Amazon EC2 F1是包含現(xiàn)場可程式化閘道陣列(FPGA)的運算執(zhí)行個體，讓用戶透過程式設計為應用程式建立自訂硬體加速。F1執(zhí)行個體的程式很容易設定，而且隨附了開發(fā)、模擬、偵錯及編譯硬體加速程式碼所需的所有物件，包括FPGA開發(fā)人員AMI和硬體開發(fā)套件(HDK)。FPGA設計完成之后，可將它注冊為Amazon FPGA Image (AFI)，然后按幾下即可將它部署到F1執(zhí)行個體。用戶可以不限次數(shù)的重復使用AFI，也可部署到無限量的F1執(zhí)行個體上。
 
　　Amazon EC2 F1執(zhí)行個體目前是預覽版，提供兩種執(zhí)行個體大小，每個執(zhí)行個體最多包含八個FPGA。F1執(zhí)行個體包括最新的16nm Xilinx UltraScale Plus FPGA。每個FPGA包含本機64GiB DDR4 ECC受保護記憶體，以及專用的PCIe x16 連線。每個FPGA包含約250萬個邏輯元件和約6,800個數(shù)位訊號處理(DSP)引擎。如同其他Amazon EC2隨需執(zhí)行個體，F(xiàn)1運算容量是按小時收費，無須簽訂長期合約或預付款。FPGA開發(fā)人員AMI或HDK無須付費，可視需要在F1執(zhí)行個體上不限次數(shù)地設計FPGA程式，無須額外付費。
 
　　對用戶而言，F(xiàn)1執(zhí)行個體可讓使用者采用FPGA輕松部署工作負載的硬體加速。FPGA是可程式化的整合線路，可透過軟體進行設定。相較于只使用CPU的伺服器，使用FPGA可讓您的應用程式速度提升到最多30倍。此外，用戶可以重新程式化F1執(zhí)行個體，因此可靈活更新及優(yōu)化硬體加速，且無須重新設計任何硬體。