近日，在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)上，全球最大芯片光刻設(shè)備市場(chǎng)供貨商阿斯麥(ASML)高管介紹了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片技術(shù)和先進(jìn)設(shè)備的布局情況。通過相關(guān)的估算，在2020年，中國IC市場(chǎng)將達(dá)到1390億美元。

　　在物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域推動(dòng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入快速發(fā)展期。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研資料，在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，估計(jì)到2020年，中國IC市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)33.7%，達(dá)到1390億美元。隨著中國的IC自制率提高，國內(nèi)自制的IC產(chǎn)值將可達(dá)到290億美元。

　　ASML中國區(qū)總經(jīng)理金泳璇在高峰論壇指出，隨著中國IC自制率的提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造能力提升的需求，中國IC制造商對(duì)于12英寸晶圓廠的量產(chǎn)和良率需求將大幅提升，同時(shí)也要準(zhǔn)備邁入20nm以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，這將會(huì)增加對(duì)光刻方案要求。據(jù)介紹，ASML總部位于荷蘭，去年?duì)I收規(guī)模63億歐元(約73億美元)，占全球光刻設(shè)備80%以上市場(chǎng)，客戶覆蓋全球十大半導(dǎo)體廠。日前國內(nèi)活躍的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)中，該公司半導(dǎo)體設(shè)備被大比例使用。

　　集成電路領(lǐng)域向來是高資本投入。在采訪中，金泳璇向記者表示，ASML業(yè)務(wù)保持高度專一，每年投入光刻技術(shù)研發(fā)經(jīng)費(fèi)超過11億美元，約占營業(yè)收入15%以上。相比，國內(nèi)A股IC類上市公司，研發(fā)占營收比例普遍不足5%。

　　相比同行，ASML業(yè)務(wù)外包占據(jù)80%以上比例，通過開放式創(chuàng)新平臺(tái)連接產(chǎn)業(yè)鏈客戶、供應(yīng)商，目前該公司全球供應(yīng)商達(dá)到700多家。雖然毛利率相對(duì)低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不過通過共擔(dān)成本、共贏利潤模式，凈利潤依然保持在20%以上。ASML執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink日前指出，ASML不僅僅是芯片制造設(shè)備商，更是一個(gè)協(xié)同知識(shí)網(wǎng)絡(luò)，扮演系統(tǒng)建筑師角色，尋找在不同領(lǐng)域的專家，搭配公司的光刻模塊，整合成最好的系統(tǒng)。

　　為了保證技術(shù)領(lǐng)先，半導(dǎo)體廠商需要購進(jìn)先進(jìn)設(shè)備提前布局，而半導(dǎo)體周期性、市場(chǎng)需求變動(dòng)等，又增加了市場(chǎng)不確定性。對(duì)于平衡這方面風(fēng)險(xiǎn)，金泳璇和銷售總監(jiān)范祖恩介紹，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，廠商對(duì)先進(jìn)制程的要求相對(duì)穩(wěn)定，預(yù)計(jì)2020年28納米制程都將會(huì)保持主流。另外，每個(gè)月該公司都會(huì)與客戶召開會(huì)議，保持溝通。

　　值得注意的是，三星作為ASML客戶，日前減持了約半數(shù)持股份額，套現(xiàn)近6億美元。對(duì)此，金泳璇向記者表示，這完全是三星金融投資行為，雙方業(yè)務(wù)并不受影響。

　　在投資并購方面，ASML也保持高度專一。范祖恩介紹，不同于通常并購換市場(chǎng)的策略，ASML并購主要為了強(qiáng)化技術(shù)。以6月斥資31億美元收購臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備漢微科為例，主要為了優(yōu)化光刻機(jī)效能，為客戶持續(xù)提升良率和生產(chǎn)力，并強(qiáng)化測(cè)量技術(shù)。據(jù)介紹，傳統(tǒng)光學(xué)測(cè)量技術(shù)，不能有效滿足10納米以下先進(jìn)制程需求。目前該收購方案尚待臺(tái)灣投審會(huì)通過。