國家實(shí)驗(yàn)研究院(簡稱國研院)奈米元件實(shí)驗(yàn)室發(fā)表物聯(lián)網(wǎng)晶片自供電技術(shù)，整合環(huán)境光能量采集模組及物聯(lián)網(wǎng)晶片，可縮小物聯(lián)網(wǎng)裝置大小，并延長裝置使用時(shí)間。
國研院展示物聯(lián)網(wǎng)晶片自供電整合技術(shù)的8寸晶圓這項(xiàng)技術(shù)主要運(yùn)用三維IC技術(shù)，開發(fā)出物聯(lián)網(wǎng)晶片與環(huán)境光能量采集模組堆疊整合，以縮小電路板面積，同時(shí)讓物聯(lián)網(wǎng)裝置可自行采集環(huán)境光源供電，對大量布署且使用電池供電的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，能夠克服務(wù)電池更換、充電等問題。國研院指出，物聯(lián)網(wǎng)晶片為高度整合，由運(yùn)算晶片、記憶體、無線通訊、感測器、能量采集儲存所整合而成，獨(dú)立進(jìn)行資料處理、儲存、訊號發(fā)送，完成裝置與裝置間的連結(jié)。物聯(lián)網(wǎng)晶片可設(shè)計(jì)為各種感測器如溫度、煙霧、震動、心跳、血壓等，搜集各種資訊，基于不同感測器需要，物聯(lián)網(wǎng)晶片需要小巧、省電，使用環(huán)境能源補(bǔ)充電力，以降低電池更換充電頻率。傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)裝置自供電技術(shù)是將環(huán)境光采集模組、物聯(lián)網(wǎng)晶片兩個(gè)元件分別設(shè)計(jì)于電路板，使得物聯(lián)網(wǎng)裝置較大，電路傳輸距離拉長，運(yùn)用3D積體電路技術(shù)可以縮小電路板面積，同時(shí)縮短電路傳輸距離減少耗電，增加物聯(lián)網(wǎng)晶片的實(shí)用性。傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)自供電設(shè)計(jì)將能源采集模組、物聯(lián)網(wǎng)晶片分開設(shè)計(jì)于電路板上，無法縮小電路板面積，且因?yàn)橹虚g經(jīng)過電路傳輸，比較耗電。
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