物聯網將開啟晶片市場全新戰(zhàn)局。物聯網應用涵蓋穿戴式、家庭、工業(yè)和汽車電子等廣泛領域，對晶片的多樣性和客制化設計需求大幅攀升;此一趨勢不僅刺激既有晶片商全力擴展產品陣容，更吸引許多IC設計新秀搶進，甚至掀起系統(tǒng)廠自主研發(fā)晶片的熱潮，將使未來物聯網晶片市場競爭更加詭譎多變。
ARM臺灣區(qū)總經理謝弘輝認為，物聯網設計需求與行動裝置不盡相同，預期會有愈來愈多新進晶片商崛起。
繼PC、行動裝置之后，半導體供應鏈業(yè)者正紛紛聚焦物聯網，啟動下一輪技術布局。然而，物聯網應用包羅萬象，因此矽智財(IP)供應商和IC設計業(yè)者已開始轉向“發(fā)散式”的晶片研發(fā)模式，以便能打中各種物聯網系統(tǒng)需求，將扭轉業(yè)界過往在PC、行動裝置時代，根深蒂固的“一體適用”系統(tǒng)單晶片(SoC)設計框架。
謝弘輝進一步指出，穿戴式、家庭、工業(yè)和車用物聯網設計各有特殊考量，而個別應用領域的系統(tǒng)開發(fā)商還會依產品性能、功耗和價位設定，精準劃分零組件選用規(guī)格，導致過去PC和行動裝置晶片商以少數幾款SoC打天下的策略，在物聯網市場上愈來愈顯得格格不入;這也是ARM持續(xù)拓展Cortex-A/M系列處理器核心陣容，并積極推動開放式mbed物聯網開發(fā)平臺的主要考量，期協(xié)助晶片商加速打造多元產品線與軟體方案。
以飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST)，以及許多臺灣、中國大陸正在崛起的晶片商為例，透過授權Cortex-M0、M0+、M3、M4乃至于最新的Cortex-M7核心，已各自開發(fā)出數百款的微控制器(MCU)，將有助系統(tǒng)廠為產品找到最佳性價比的方案。謝弘輝認為，相較于PC、行動晶片市場分別由英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)獨占鰲頭的局面，物聯網將揭開晶片商百家爭鳴的局勢。
另一方面，物聯網亦將使系統(tǒng)廠、IP商和IC設計服務業(yè)者三方合作的新商業(yè)模式更加成形。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂強調，為實現客制化物聯網解決方案，近來系統(tǒng)整合或應用服務商對于自主研發(fā)晶片的意愿已明顯增加，但考量投資風險，遂傾向先訂定詳盡晶片規(guī)格，再透過IC設計服務業(yè)者向IP供應商授權處理器核心的模式共同開發(fā)，創(chuàng)造出物聯網晶片市場的另一股勢力。
據悉，臺灣智原科技、世芯電子(Alchip)，以及中國大陸的芯原(VeriSilicon)、燦芯(Brite)等IC設計服務商近期已陸續(xù)接獲許多系統(tǒng)廠的晶片設計訂單。其中，尤以中國大陸系統(tǒng)業(yè)者需求最為強勁，如總部設于北京的軟體及資訊服務系統(tǒng)整合商--中軟國際，正緊鑼密鼓發(fā)展智慧能源管理系統(tǒng)，并已與IC設計服務和IP業(yè)者接洽，將大舉投入研發(fā)專屬智慧電表晶片。
吳雄昂透露，中國大陸MCU廠、系統(tǒng)整合商大量涌入物聯網市場，亦使該公司Cortex-M系列核心在該地區(qū)的客戶，以每年新增五到六家的速度成長，明顯高于其他區(qū)域市場增長幅度。
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