—一周熱點(diǎn)—

本周看點(diǎn)提要：?？低暙@得IEC 62443-4-1體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證；霍尼韋爾宣布計劃分拆自動化和航空航天業(yè)務(wù)，成立三家獨(dú)立上市公司；特斯聯(lián)強(qiáng)化國際合作沖刺IPO，全球業(yè)務(wù)持續(xù)走深走強(qiáng)；思特威推出5MP車規(guī)級CMOS圖像傳感器SC530AT；熱界面新材料有望降低AI數(shù)據(jù)中心能耗；

　　?？低暙@得IEC 62443-4-1體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

　　近日，?？低曂ㄟ^IEC 62443-4-1認(rèn)證。IEC 62443-4-1標(biāo)準(zhǔn)是工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)的重要組成部分，這一認(rèn)證標(biāo)志著?？低曉诠I(yè)領(lǐng)域能夠為全球客戶設(shè)計、生產(chǎn)和交付安全可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。認(rèn)證過程中，?？低曊故玖硕鄠€關(guān)鍵環(huán)節(jié)的安全開發(fā)實踐，包括安全需求的識別、風(fēng)險評估、安全設(shè)計和安全驗證等，保障產(chǎn)品從設(shè)計到交付使用的網(wǎng)絡(luò)安全性，在各行各業(yè)應(yīng)用中，幫助用戶應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)威脅和數(shù)據(jù)安全風(fēng)險。

　　?？低曇恢敝铝τ跇?gòu)建更加全面的安全開發(fā)體系(HSDLC，Hikvision Secure Development Life Cycle)，這一體系涵蓋了從需求分析、設(shè)計、開發(fā)、測試到產(chǎn)品交付的每個階段。HSDLC不僅符合全球主流的安全標(biāo)準(zhǔn)，也根據(jù)最新網(wǎng)絡(luò)安全研究成果和技術(shù)持續(xù)迭代。HSDLC不斷完善，使得?？低暤漠a(chǎn)品能夠以更加高效的防護(hù)能力，應(yīng)對日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險。

　　a&s點(diǎn)評：

　　IEC 62443-4-1作為針對工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全性開發(fā)的一項重要標(biāo)準(zhǔn)，由國際電工委員會(IEC)制定。?？低暣舜瓮ㄟ^標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，證明在工業(yè)領(lǐng)域系統(tǒng)，設(shè)計、部署和運(yùn)行過程中具備足夠的安全性?？梢苑婪毒W(wǎng)絡(luò)攻擊、數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)故障等安全風(fēng)險，并為產(chǎn)品的全生命周期提供安全保障。

　　霍尼韋爾宣布計劃分拆自動化和航空航天業(yè)務(wù)，成立三家獨(dú)立上市公司

　　霍尼韋爾宣布其董事會已完成由董事長兼首席執(zhí)行官柯偉茂(Vimal Kapur)一年前啟動的全面業(yè)務(wù)組合評估，并計劃全面分拆自動化和航空航天業(yè)務(wù)。此次公布的分拆，加上已宣布剝離的高性能材料業(yè)務(wù)，將成立三家擁有不同戰(zhàn)略和增長動力的獨(dú)立上市企業(yè)。分拆計劃將于2026年下半年完成，并以對霍尼韋爾股東免稅的方式執(zhí)行。

　　在宣布的交易完成后，霍尼韋爾將成為工業(yè)領(lǐng)域從自動化向自主化轉(zhuǎn)型的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，擁有助力客戶提升生產(chǎn)力的全方位技術(shù)、解決方案和軟件組合。霍尼韋爾自動化將繼續(xù)保持全球化運(yùn)營，其2024年營收約為180億美元?；裟犴f爾自動化將通過資產(chǎn)、人員和流程的一體化推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，依托數(shù)十年的技術(shù)領(lǐng)先地位、深厚的行業(yè)經(jīng)驗和龐大的已有客戶基礎(chǔ)，服務(wù)一系列高增長的垂直行業(yè)。全世界幾乎每一架商用飛機(jī)上均有霍尼韋爾航空航天的各類技術(shù)和解決方案，包括飛機(jī)推進(jìn)系統(tǒng)、駕駛艙系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)以及輔助動力系統(tǒng)?；裟犴f爾航空航天2024年營收超150億美元，擁有龐大的遍布全球的客戶基礎(chǔ)，將成為最大的獨(dú)立上市的航空航天供應(yīng)商之一，憑借其在技術(shù)和系統(tǒng)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，將繼續(xù)通過提高飛行電氣化和自主化來打造未來航空。

　　a&s點(diǎn)評：

　　霍尼韋爾將自動化和航空航天業(yè)務(wù)分拆為兩家具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢的企業(yè)，以實現(xiàn)持續(xù)增長和價值創(chuàng)造。此次分拆將帶來更專注、更協(xié)同以及更強(qiáng)的戰(zhàn)略敏捷性，幫助霍尼韋爾自動化更充分地順應(yīng)全球發(fā)展趨勢支撐其業(yè)務(wù)的全力發(fā)展——從能源安全、可持續(xù)到數(shù)字化、人工智能。

　　特斯聯(lián)強(qiáng)化國際合作沖刺IPO，全球業(yè)務(wù)持續(xù)走深走強(qiáng)

　　近期，特斯聯(lián)宣布與阿聯(lián)酋大型體育場館與大型活動管理公司Ethara達(dá)成合作，為阿聯(lián)酋-阿布扎比國家體育運(yùn)動中心打造AIoT驅(qū)動的數(shù)智化解決方案，提升場館的運(yùn)營效率與觀眾觀賽體驗。據(jù)悉，特斯聯(lián)是中國公域AIoT領(lǐng)域的頭部企業(yè)，其產(chǎn)品已落地全球150個城市、超過800個客戶，目前正在沖刺IPO。

　　特斯聯(lián)將為阿布扎比國家體育運(yùn)動中心構(gòu)建全棧AIoT解決方案，涵蓋智能場館管理、賽事直播、觀眾互動、座位導(dǎo)航等多個模塊，實現(xiàn)對體育中心內(nèi)多個場館設(shè)施的高效智能化管理。從大型足球、籃球國際賽事的體育場，到國際標(biāo)準(zhǔn)的冰球館、網(wǎng)球館、保齡球館等，每一片場地都將被賦予智慧的靈魂，確保無論是專業(yè)運(yùn)動員還是普通民眾，都能享受到便捷、高效的服務(wù)。

　　特別值得一提的是，特斯聯(lián)國際還與Ethara合作完成了阿布扎比F1賽車場智能化管理系統(tǒng)的規(guī)劃設(shè)計，進(jìn)一步展現(xiàn)了其在體育場館智慧化領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與創(chuàng)新能力。從迪拜世博會到沙迦“智慧之屋”圖書館，再到阿布扎比的兩大體育地標(biāo)，特斯聯(lián)國際的業(yè)務(wù)版圖正在不斷擴(kuò)張，其解決方案正滲透到人們生活的方方面面，展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場影響力和技術(shù)實力。

　　a&s點(diǎn)評：

　　特斯聯(lián)憑借領(lǐng)先的技術(shù)和交付能力，以及在行業(yè)內(nèi)的長期深耕，在行業(yè)中已形成較強(qiáng)的品牌效應(yīng)，在海內(nèi)外市場積累了豐富的客戶資源。此次阿布扎比國家體育運(yùn)動中心的智慧化升級項目，不僅是對特斯聯(lián)國際技術(shù)實力的一次重要檢驗，更是特斯聯(lián)打造中國范式的科技外交名片的重要里程碑。

　　思特威推出5MP車規(guī)級CMOS圖像傳感器SC530AT

　　隨著智能駕駛技術(shù)的加速升級和發(fā)展，單車搭載的攝像頭數(shù)量逐漸增加。同時，車載應(yīng)用市場對高分辨率圖像傳感器的需求進(jìn)一步攀升。在這些因素的推動下，車載圖像傳感器市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)TSR預(yù)測，從2023年至2028年，全球車載圖像傳感器出貨量將從3.8億顆增長至4.8億顆。

　　近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，推出5MP車規(guī)級圖像傳感器——SC530AT。作為思特威Automotive Sensor (AT) Series系列新品，SC530AT基于CarSens?-RS工藝技術(shù)打造，集高感度、高動態(tài)范圍、低噪聲等性能優(yōu)勢于一身，為乘客檢測、兒童遺忘提醒(CPD)、寵物和遺留物體檢測等乘員監(jiān)控系統(tǒng)(OMS)應(yīng)用和車內(nèi)拍照/視頻會議等車載信息娛樂系統(tǒng)應(yīng)用帶來清晰、精準(zhǔn)、可靠的影像。此外，SC530AT符合AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，以高性能和高可靠性，進(jìn)一步助力艙內(nèi)監(jiān)控和信息娛樂應(yīng)用的升級和發(fā)展。

　　a&s點(diǎn)評：

　　思特威車載(AT)系列圖像傳感器產(chǎn)品，覆蓋1MP~8MP分辨率，適配車載影像類、感知類與艙內(nèi)三大應(yīng)用場景需求。其中，思特威面向艙內(nèi)應(yīng)用場景已推出4款高性能車規(guī)級CIS產(chǎn)品。關(guān)注汽車感知與影像細(xì)分市場趨勢，思特威在嚴(yán)格的汽車產(chǎn)品開發(fā)流程體系下，進(jìn)一步豐富車載產(chǎn)品矩陣，為汽車智能化發(fā)展和智能駕駛技術(shù)全面普及注入強(qiáng)勁動能。

　　熱界面新材料有望降低AI數(shù)據(jù)中心能耗

　　為了降低人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心冷卻成本，美國卡內(nèi)基梅隆大學(xué)研究團(tuán)隊研制出一種創(chuàng)新性熱界面材料。這種材料不僅實現(xiàn)了超低熱阻，還通過改進(jìn)散熱大幅提升了冷卻效率，降低了成本，性能超越了當(dāng)前最先進(jìn)的解決方案。相關(guān)論文發(fā)表于最新一期《自然·通訊》雜志。美國能源部的數(shù)據(jù)顯示，目前，AI數(shù)據(jù)中心40%的用電量被用于冷卻高功率芯片，到2028年，數(shù)據(jù)中心的能耗可能會翻兩番。為解決能耗高這一棘手問題，最新熱界面材料應(yīng)運(yùn)而生。

　　熱界面材料是一種普遍用于集成電路封裝和電子散熱的材料。它主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時產(chǎn)生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散熱性能。在熱管理中，熱界面材料發(fā)揮著舉足輕重的作用。研究團(tuán)隊稱，新研制的熱界面材料不僅性能卓越，遠(yuǎn)超市場同類產(chǎn)品，而且極其可靠。他們在-55至125攝氏度的極端溫度下，對材料進(jìn)行了1000多次循環(huán)測試。結(jié)果顯示，材料的性能依然穩(wěn)定如初。

　　a&s點(diǎn)評：

　　除了用于集成電路封裝及電子散熱，這種材料還可用于預(yù)包裝領(lǐng)域，在室溫下實現(xiàn)兩個基板的熱黏合。這種新型材料將對AI計算領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，除了降低能耗，還可使AI開發(fā)變得更加經(jīng)濟(jì)、環(huán)保，以及更加可靠。

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