近日，全球領(lǐng)先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導(dǎo)體展望報(bào)告。

　　IDC認(rèn)為，隨著全球?qū)?a href="http://www.gototw.com.cn/tag/e88bb1e9a39ee68b93/" target="_blank" class="keylink">人工智能和高性能計(jì)算(HPC)的需求爆炸式增長，加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來新的增長浪潮。

　　IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng表示：

　　“內(nèi)存芯片制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制，導(dǎo)致芯片價(jià)格已經(jīng)從今年11月初開始上漲。對(duì)人工智能的需求將推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷售市場在2024年復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試，將告別2023年的低迷?！?/p>

　　IDC預(yù)計(jì)，明年半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)以下八大趨勢。

　一、半導(dǎo)體市場將在2024年復(fù)蘇，半導(dǎo)體銷售料同比增長20%

　　IDC指出，由于今年芯片市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)，雖然今年下半年出現(xiàn)了零星的短單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)今年上半年同比下降20%的局面。因此，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體銷售市場仍將下降12%。

　　不過，2024年芯片產(chǎn)量減少的趨勢將推高產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)HBM芯片的滲透率增加，預(yù)計(jì)將成為市場增長的動(dòng)力。

　　隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇以及對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求，IDC預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上。

　　二、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和車載信息娛樂半導(dǎo)體市場將發(fā)展

　　IDC指出，全球汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的，這是未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動(dòng)力。

　　目前，ADAS占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的最大份額，到2027年復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計(jì)將達(dá)到19.8%，占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動(dòng)下，信息娛樂占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的第二大份額，到2027年的復(fù)合年增長率為14.6%，占當(dāng)年市場的20%。

　　總體而言，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著對(duì)半導(dǎo)體的需求將是長期穩(wěn)定的。

　　三、半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備

　　IDC預(yù)計(jì)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，從2024年開始，將有更多的人工智能功能集成到個(gè)人設(shè)備中，這意味著AI智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場。

　　IDC預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)在引入人工智能之后，個(gè)人設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用將會(huì)更多，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝的需求增加。

　　四、IC設(shè)計(jì)芯片庫存消耗逐漸結(jié)束，預(yù)計(jì)到2024年亞太市場將增長14%

　　盡管由于市場仍在消化過剩的庫存，2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)芯片的業(yè)績相對(duì)低迷，但大多數(shù)IC供應(yīng)商仍保持韌性，并積極投資和創(chuàng)新。此外，IC設(shè)計(jì)公司通過在客戶端設(shè)備和汽車中采用人工智能，繼續(xù)培育技術(shù)。

　　隨著全球個(gè)人設(shè)備市場的逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì)，IC芯片將會(huì)出現(xiàn)新的增長機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)到2024年，整體市場將以每年14%的速度增長。

　　五、先進(jìn)制成代工的需求激增

　　IDC指出，受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，芯片代工行業(yè)產(chǎn)能利用率在2023年大幅下降，特別是對(duì)于28nm以上的成熟工藝技術(shù)。

　　然而，由于部分消費(fèi)電子需求的反彈和人工智能的需求，芯片代工業(yè)在2023年下半年緩慢復(fù)蘇，其中先進(jìn)制成的復(fù)蘇最為明顯。

　　展望2024年，隨著臺(tái)積電、三星和英特爾的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，芯片代工市場將繼續(xù)上漲，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

　　六、中國產(chǎn)能增長將使得成熟制程芯片價(jià)格競爭加劇

　　在美國芯片禁令的影響下，中國一直在積極擴(kuò)大產(chǎn)能。IDC認(rèn)為，為了維持其產(chǎn)能利用率，中國芯片業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)提供優(yōu)惠價(jià)格，預(yù)計(jì)這將對(duì)“非中國”代工廠施加壓力。

　　此外，由于國內(nèi)晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟制成上，2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)去庫存，這將繼續(xù)給供應(yīng)商帶來壓力，使其難以重新獲得議價(jià)能力。

　　七、未來五年2.5/3D封裝市場的復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)為22%

　　隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來越重要。

　　IDC預(yù)計(jì)，從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場預(yù)計(jì)將以22%的復(fù)合年增長率增長，使其成為半導(dǎo)體封裝測試市場中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

　　八、CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番，提振AI芯片供應(yīng)

　　人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增，這都得益于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)“CoWoS”。目前，CoWos的供需缺口仍達(dá)20%。除了英偉達(dá)，國際IC設(shè)計(jì)公司也在增加訂單。

　　IDC預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)到2024年下半年，隨著更多廠商將積極進(jìn)入CoWoS供應(yīng)鏈，CoWoS產(chǎn)能將同比增長130%。

　　IDC預(yù)計(jì)，這也將推動(dòng)2024年AI芯片的供應(yīng)更加強(qiáng)勁，并將成為AI應(yīng)用發(fā)展的重要增長助推器。