——一周熱門新品速遞——

　　AMD推出AI加速器MI300系列芯片

　　“芯片公司超威半導體公司(AMD)推出一款新產(chǎn)品，希望打破英偉達在人工智能(AI)加速器市場的主導地位。超威半導體最新推出的產(chǎn)品包括MI300A和MI300X芯片，公司首席執(zhí)行官蘇姿豐聲稱，MI300X是“業(yè)內(nèi)最先進的AI加速器”，其性能優(yōu)于英偉達目前的產(chǎn)品。該公司預計MI300系列芯片將會成為其銷售額最快達到10億美元的產(chǎn)品，預計這一目標將在2024年中期左右實現(xiàn)。

　　索尼光喻 LYT-900 圖像傳感器官宣

　　索尼半導體旗下品牌「光喻 LYTIA」公布了其圖像傳感器新品 —— LYT-900，號稱，從「芯」定義圖像傳感器天花板。據(jù)介紹，新款傳感器采用 1 英寸超大底，擁有 5000 萬像素、1.6μm 像素尺寸。

　　Arbe發(fā)布雷達處理器

　　新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics于2023年11月28日宣布推出其雷達處理器生產(chǎn)版本，該處理器將應用于整車廠開發(fā)項目以及具有Arbe的一級供應商B樣雷達。作為Arbe產(chǎn)品陣列的新成員，雷達處理器將能夠補充現(xiàn)有射頻芯片組，進一步豐富產(chǎn)品線，提供全面的解決方案。

　　亞馬遜云科技推出新一代自研芯片

　　12月12日，亞馬遜云科技2023 re:Invent中國行城市巡展活動開啟,亞馬遜云科技推出新一代自研芯片Amazon Graviton4和Amazon Trainium2,為機器學習訓練和生成式AI應用等廣泛的工作負載提供更高性價比和能效。其中，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，基于Graviton3處理器的Amazon EC2 C7g、M7g、R7g實例目前均已在亞馬遜云科技中國(北京)區(qū)域和中國(寧夏)區(qū)域正式可用，為中國客戶廣泛的云上工作負載帶來更高性價比和能效。

　　凌華科技發(fā)布采用 NVIDIA Jetson Orin 模塊的下一代邊緣 AI 平臺

　　凌華科技，日前宣布推出DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin工業(yè)級邊緣AI平臺。通過搭載Orin 模塊，全新的 DLAP 平臺性能得到了大幅提升，成為一款緊湊的、經(jīng)過SWaP 優(yōu)化的、強大的工業(yè)級解決方案，AI 推理性能與前幾代產(chǎn)品相比，提高了 8 倍，達到了 275 TOPS。 這些先進的系統(tǒng)旨在提供卓越的性能和耐用性，重新定義了智慧城市、零售、安全、工廠和制造等各個領(lǐng)域的AI應用基準。

注：本文新品圖文信息由本站編輯根據(jù)企業(yè)發(fā)布的相關(guān)新聞通稿截取整理

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