據(jù) Counterpoint Research 最新的智能手機(jī)零部件追蹤報告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會在 2022 年下半年繼續(xù)得到緩解。

　　報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自 2021 年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的 5G 相關(guān)芯片的庫存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代 4G 處理器和電源管理芯片。

　　在 PC 和筆記本電腦方面，電源管理芯片、Wi-Fi 和 I / O 接口芯片等最重要的 PC 零部件的供應(yīng)缺口已經(jīng)縮小。半導(dǎo)體和零部件研究分析師 William Li 評價道：“我們看到各大 OEM 和 ODM 繼續(xù)增加零部件的庫存，以應(yīng)對今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況。”

　　然而，Li 認(rèn)為 2022 年上半年出貨量將下調(diào)，這主要是渠道商庫存量的增加和人們對于 PC 的消費勢頭放緩造成的?！翱紤]到晶圓的擴(kuò)大生產(chǎn)和多元化的供應(yīng)商，我們見證了零部件供應(yīng)情況的顯著改善，至少在第一季度是這樣的。目前，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最大風(fēng)險因素是在中國各地發(fā)生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區(qū)。但如果政府能夠控制疫情并幫助主要半導(dǎo)體生態(tài)的行業(yè)參與者迅速扭轉(zhuǎn)不利局面，相信更大面積的半導(dǎo)體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解?！?/p>

　　Counterpoint Research 半導(dǎo)體和零部件研究總監(jiān) Dale Gai 表示，“在去年，供應(yīng)緊張與消費者及企業(yè)的需求反彈同時發(fā)生，這給整個供應(yīng)鏈帶來了很多困難。但在過去幾個月中，半導(dǎo)體行業(yè)市場需求疲軟與之相對應(yīng)的庫存的增加緩解了這一情況?，F(xiàn)在的問題不是庫存短缺，而是國家封鎖政策對整個生態(tài)系統(tǒng)的沖擊。目前我們看到封鎖政策在中國產(chǎn)生了一系列的多米諾骨牌效應(yīng)?！?/p>