近日有媒體報(bào)道稱，華為正在中芯國際的協(xié)助下建造晶圓廠，試圖親自下場造芯以尋求在美國的芯片禁令封鎖下突圍。報(bào)道還指出，華為有關(guān)人員與臺(tái)積電的供應(yīng)鏈伙伴洽談了采購設(shè)備的相關(guān)事宜。同時(shí)，報(bào)道還“透露”了中芯南方及地方政府出資等細(xì)節(jié)事宜。
針對(duì)該傳言，中芯國際今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)稱，半導(dǎo)體行業(yè)受多方關(guān)注度較高，各類渠道的信息較多，該公司需發(fā)布的公告以及新聞會(huì)以官方渠道為準(zhǔn)。
之前集微網(wǎng)表示，華為方面相關(guān)人員表示，上述內(nèi)容均為不實(shí)消息。而多位親近中芯國際人士也表示，中芯國際從未參與或協(xié)助過華為建廠，雙方的合作僅是此前在晶圓代工層面合法依規(guī)的商業(yè)行為，并非外界臆想的“抱團(tuán)取暖”式發(fā)展。
而在 2021 年 12 月 28 日，華為成立了一家華為精密制造有限公司，法定代表人為李建國，注冊(cè)資本 6 億元人民幣，經(jīng)營范圍包含：光通信設(shè)備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導(dǎo)體分立器件制造等。
華為內(nèi)部人士后續(xù)對(duì)此回應(yīng)稱，精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制 (能力)，但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。我們不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。”上述人士表示，經(jīng)營范圍中提及的“半導(dǎo)體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。
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