12 月 30 日消息，深圳市銓興科技有限公司，2021 年加大研究開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新投入，經(jīng)過不懈努力，研發(fā)出了 DDR5 內(nèi)存模組、高速外接式固態(tài)硬盤(PSSD)。

　　銓興科技董事長黃少娃表示，其 DDR5 內(nèi)存采用美光最新 1z nm 16Gb DDR5 顆粒，頻率 4800MHz。今年年底推出的高速外接式固態(tài)硬盤 PSSD，讀寫速度均達到 2000 MB / s。

　　目前銓興科技在售的產(chǎn)品包括 DDR4 內(nèi)存條、2.5 英寸 SSD、SD 存儲卡等。該公司在閃存專業(yè)封測領(lǐng)域,，可以提供由芯片測試、封裝、成品功能測試等一站式服務(wù);在 SiP 封裝領(lǐng)域，銓天科技整合高密度 SMT 貼片和封裝技術(shù), 將提供各類型系統(tǒng)級封裝服務(wù), 其中面向儲存、射頻、音頻市場提供 LGA 封裝服務(wù)。

　　官方表示，2022 年銓興科技將加大研發(fā)投入，發(fā)力工控、射頻封裝、傳感器封裝等特色封裝技術(shù)以及企業(yè)級的產(chǎn)品領(lǐng)域，擴寬產(chǎn)品線。此外，電競類產(chǎn)品將跟隨 Intel 第 12 代 CPU 產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏做同步的規(guī)劃，屆時，將有不同速度的 DDR5 產(chǎn)品推出及高速固態(tài)硬盤的搭配。