微軟Azure全球副總裁湯姆·肯尼（Tom Keane）稱:“從歷史上看，與發(fā)展微電子技術(shù)相關(guān)的安全需求限制了美國國防部利用最新創(chuàng)新的能力。通過最近國防部贊助的項目，快速保證微電子原型(RAMP)，使用先進的商業(yè)能力，目標是利用商業(yè)最佳實踐來幫助加快開發(fā)過程，并帶來可靠的、確保國家安全和國防應(yīng)用的最先進微電子設(shè)計和制造?！?/p>
這不是微軟和美國國防部第一次聯(lián)手，雙方在為國家安全領(lǐng)域帶來商業(yè)創(chuàng)新方面有著40年的合作歷史。微軟此前還領(lǐng)導了一個公司聯(lián)盟，以開發(fā)設(shè)計能力，以實現(xiàn)國防部的任務(wù)優(yōu)先級。這是這項新倡議的第一階段。在第二階段，這些實體將開發(fā)定制集成芯片和系統(tǒng)芯片(SoC)，“更低的功耗，更好的性能，更小的物理尺寸，并提高國防部系統(tǒng)的可靠性”。
這個雄心勃勃的項目的合作伙伴包括Ansys、應(yīng)用材料公司、BAE系統(tǒng)公司、Battelle紀念研究所、Cadence Design Systems、Cliosoft、Flex Logix、格芯、英特爾、雷神情報與空間、西門子、Synopsys、Tortuga Logic和Zero ASIC等公司。然而，關(guān)于這些新芯片將如何工作以及它們具體由什么組成的細節(jié)卻沒有透露。
微軟表示，新芯片將具有關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用，具有云計算、人工智能和機器學習支持的自動化、安全性和可量化的保證。與此同時，NSTXL透露，海軍和空軍都希望利用商業(yè)能力來開發(fā)RAMP原型方法，這表明更多政府實體將有可能利用這種新的未來芯片。
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