近日，在“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動上，三星宣布推出了全新的17nm工藝，并宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm制程，更先進的2nm制程將于2025年量產(chǎn)。
三星晶圓代工部門總裁Choi Si young在談及三星芯片生產(chǎn)的未來，以及全球芯片短缺對其代工業(yè)務的未來時表示，盡管全球零部件短缺，三星仍希望保持競爭力。Si young強調，三星將"引領最先進的技術，同時進一步擴大硅規(guī)模"。
3nm 芯片將在三星位于韓國平澤的工廠生產(chǎn)——目前正在擴建以支持更高的產(chǎn)能。還計劃在美國開設一家代工廠，但有關其位置的細節(jié)很少。同時，第二代 3nm 芯片預計將于 2023 年開始生產(chǎn)。
該公司甚至透露，2nm工藝的芯片處于開發(fā)初期。這些將使用 GAA 和多橋通道 FET 技術，該技術也在開發(fā)中。
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