9月17日，高新興物聯(lián)宣布，基于翱捷科技ASR1803國產(chǎn)芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進入規(guī)模量產(chǎn)階段。GM510-V3模組集成了最新款ASR1803平臺方案，軟硬件功能進一步擴展，增強了產(chǎn)品實力，在工業(yè)數(shù)傳、移動寬帶等領(lǐng)域擁有強勁競爭力。值得一提的是，在當前半導體供應緊張情況下，ASR1803采用的22nm工藝更成熟、性能更可靠、產(chǎn)能更穩(wěn)定，能夠為客戶有效保障GM510-V3模組的充足供應。

　　據(jù)了解，自2018年上市以來，GM510模組已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)“國產(chǎn)芯”的代表，在智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控、車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)傳路由、移動支付等行業(yè)贏得眾多客戶青睞。基于ASR1802S芯片平臺，GM510模組具有優(yōu)異的性能和成熟穩(wěn)定的表現(xiàn)，在中國、歐洲等市場發(fā)貨量超百萬臺，迅速成為高新興物聯(lián)4G模組明星產(chǎn)品。

　　GM510-V3采用了翱捷科技最新款ASR1803芯片平臺，支持中國及海外的4G/3G/2G多模全頻段，支持LTE Cat.4 150Mbps下行/50Mbps上行的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。GM510-V3與GM510家族系列封裝設(shè)計完全兼容，支持LCC 30×30mm封裝，并可擴展支持Mini PCIE封裝。GM510-V3產(chǎn)品提供了4個版本配置，在頻段組合、OS、分集天線等方面各有側(cè)重，用戶可以根據(jù)不同的市場區(qū)域和行業(yè)應用需求進行靈活選擇。

　　公開資料顯示，高新興物聯(lián)在物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的執(zhí)行思路上，以物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)應用為根基，戰(zhàn)略資源配置優(yōu)先布局物聯(lián)網(wǎng)通用連接能力和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。基于其多年積累的客戶資源和行業(yè)經(jīng)驗，選取物聯(lián)網(wǎng)高價值應用領(lǐng)域，立足于車聯(lián)網(wǎng)及智能交通、公安信息化等垂直應用領(lǐng)域發(fā)展。今年上半年，高新興實現(xiàn)營收10.5億元，同比增長12.78%;研發(fā)投入達1.6億元，同比減少9.71%。

　　而翱捷科技成立于2015年，是國內(nèi)領(lǐng)先的、產(chǎn)品線覆蓋網(wǎng)絡通信制式最全面的芯片設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務是智能無線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，可以按照客戶需求，提供涵蓋多制式、高性價比、性能穩(wěn)定的各種無線通信綜合解決方案。2017年至2020年1-9月，翱捷科技實現(xiàn)營業(yè)收入為0.84億元、1.15億元、3.98億元、7.06億元。

　　相比于上一代產(chǎn)品，ASR1803 系列采用了更先進的22nm制程，并提升了處理器運算性能，擴展了在音頻處理、通信接口等多個方面的性能。同時ASR1803運用了創(chuàng)新的基帶射頻一體化技術(shù)，在全球第一次將 LTE Cat.4通信產(chǎn)品中獨立的射頻與基帶兩顆芯片集成到單顆芯片上，晶粒面積更小、功耗更低，在市場上更具競爭優(yōu)勢。ASR1803為GM510-V3模組帶來新動能，業(yè)內(nèi)迎來更強大的“國產(chǎn)芯”4G模組。