近日，長江存儲首席運營官程為華在2021中國閃存市場峰會上發(fā)表了主題為《創(chuàng)新協(xié)作共筑存儲生態(tài)》的精彩演講。他在演講中提到，雖然全球智能手機出貨量趨于穩(wěn)定，但5G手機的市場滲透率卻快速提升，由此也帶動了嵌入式存儲市場規(guī)?？焖僭鲩L。
從全球市場綜合發(fā)展來看，企業(yè)級SSD、電腦、智能手機將驅(qū)動SSD市場不斷增長，預計到2024年，SSD的需求會占據(jù)閃存總量的57.7%，智能手機對存儲器的需求占到27%。
為了把握市場機遇，長江存儲攜手生態(tài)伙伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存儲解決方案，目前，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆。
值得關(guān)注的是，長江存儲在去年4月宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存，以及128層512Gb TLC(3 bit/cell)閃存。程為華在演講中透露，128層QLC已經(jīng)準備量產(chǎn)，TLC良率做到相當高的水準，產(chǎn)品也已經(jīng)進入高端智能手機和企業(yè)級的應用。
上述提到的兩款產(chǎn)品均采用長存自主研發(fā)的Xtacking 2.0版本，其中，X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
程為華介紹到，長江存儲的Xtacking技術(shù)架構(gòu)進入3.0階段，產(chǎn)能到明年年中將滿載。目前，長江存儲的第三代產(chǎn)品X2-9060已經(jīng)獲得20多種控制器型號的支持，60多種存儲產(chǎn)品選擇該產(chǎn)品開案設計
據(jù)了解，Xtacking創(chuàng)新架構(gòu)在兩片晶圓上完成獨立的制造工藝，通過金屬互聯(lián)通道VIAs進行兩片晶圓的鍵合。該架構(gòu)具有高性能、高密度和高品質(zhì)的特性，實現(xiàn)更高的I/O速度，更大的吞吐量，更低功耗，以及更小的芯片面積，以嚴苛的檢測標準和縝密的驗證體系獲得高可靠品質(zhì)。
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