近日，據(jù)知情人士透露，普萊信的東莞分廠已經(jīng)正式開工，占地面積約3000㎡，并成立了華東分公司，大肆招兵買馬，全面發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)替代，預(yù)計2021年產(chǎn)能擴充一倍以上，以滿足不斷增長的市場需求。今年2月初，普萊信獲得由元禾厚望領(lǐng)投，老股東云啟資本、光速中國、復(fù)樸資本等跟投的1億元B輪融資，助力普萊信進一步擴大產(chǎn)能,加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化。

　　根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長18.9%，達到690億美元。2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場增長39.3%，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，其中封裝設(shè)備增長率居首，高達30%，半導(dǎo)體封裝設(shè)備中的固晶機、劃片機、焊線機等市場需求占比較大。

　　然而，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，個別封測產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率。其中固晶設(shè)備中，LED固晶機國產(chǎn)化比例最高，達到90%以上;高端IC固晶機國產(chǎn)化比例較低,不足10%，長期被ASM Pacific、Besi、K&S等國際企業(yè)壟斷，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“需求+資本”的雙輪驅(qū)動下，國產(chǎn)替代空間巨大。

　　據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備公司普萊信成立于2017年11月，是一家高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的運動控制器、伺服驅(qū)動、直線電機、機器視覺、算法等底層核心技術(shù)，并結(jié)合具體工藝，開發(fā)了半導(dǎo)體封裝設(shè)備、精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、先進封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案，經(jīng)過三年發(fā)展，已成為半導(dǎo)體封裝設(shè)備的國產(chǎn)代表性企業(yè)。

　　在IC固晶機領(lǐng)域，普萊信填補了國產(chǎn)直線式IC級固晶機的空白，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級固晶機已規(guī)?；慨a(chǎn)，并進入了主流的封裝企業(yè)，覆蓋了QFN、DFN、SIP和MEMS等多種相對技術(shù)要求較高的封裝形式，正在向先進封裝領(lǐng)域邁進。

　　在光通信封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信的高精度COB固晶機，貼裝精度達到±3μm，旋轉(zhuǎn)角度達±0.3°，專為高端光模塊、硅光等高精度封裝產(chǎn)品設(shè)計，打破國際廠商壟斷，被光通信行業(yè)廣泛采用。

　　在MiniLED封裝領(lǐng)域，剛發(fā)布的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案——超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder，打破了MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸，與國際某公司唯一量產(chǎn)的MiniLED背光采用類似工藝，且具備自有專利。

　　在SEMICON China 2021展會期間，普萊信總經(jīng)理孟晉輝接受集微網(wǎng)記者采訪時表示:“目前，普萊信半導(dǎo)體設(shè)備已獲得富士康、富滿電子、華為、立訊精密、銘普光磁等多家國外內(nèi)上市公司的認可并達成戰(zhàn)略合作，今年，普萊信產(chǎn)能正處于爬坡階段，東莞分廠將極大提高我們產(chǎn)能交付能力，國外供應(yīng)商的設(shè)備交期已經(jīng)在60天以上，甚至有部分設(shè)備排到120天以后，而普萊信的交期僅需一半，30~45天左右，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線的設(shè)備月產(chǎn)能在20多臺，計劃今年擴充產(chǎn)能一倍以上，但是仍然遠遠滿足不了暴增的封裝市場需求，今年營收預(yù)計能超過2億元，爭取達到3億元，全面發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)替代，立志做“中國第一”?！?/p>