2020 年 12 月 22 日，地平線公告已啟動總額預計超過 7 億美金的 C 輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領投的 C1 輪 1.5 億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和 KTB，后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國際級機構加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態(tài)。
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