據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道，東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的小林正治副教授團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)新型人工智能芯片。
一直以來(lái)，深度學(xué)習(xí)的系統(tǒng)都是由多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，并通過(guò)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行學(xué)習(xí)，但由于深度學(xué)習(xí)效率受限于處理器和存儲(chǔ)器之間數(shù)據(jù)的傳輸能力，所以人們一直期待能夠開(kāi)發(fā)出具備內(nèi)存內(nèi)計(jì)算(In-Memory Computing)功能的存儲(chǔ)器硬件。然而，二維結(jié)構(gòu)的內(nèi)存陣列在計(jì)算速度和功耗方面存在缺陷，使并行計(jì)算的效率無(wú)法提高。
該研究團(tuán)隊(duì)將極薄的銦鎵鋅氧化物半導(dǎo)體(IGZO)晶體管和電阻轉(zhuǎn)變型非易失性存儲(chǔ)器進(jìn)行三維集成，成功地在一個(gè)芯片上形成了能夠完成學(xué)習(xí)功能、模擬大腦構(gòu)成的多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。其制造工藝的溫度要求與普通集成電路溫度一樣。這種芯片能夠以極高的效率完成深度學(xué)習(xí)運(yùn)算，不僅在云空間，而且在手機(jī)等終端上也可以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的AI運(yùn)算。
該成果發(fā)表于半導(dǎo)體技術(shù)和電路國(guó)際會(huì)議“VLSI技術(shù)研討會(huì)”。
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