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疫情下的半導體業(yè):增產(chǎn)及銷售面臨延期,供需受沖擊

受到新型冠狀病毒疫情影響,全球半導體產(chǎn)業(yè)受到明顯沖擊:不只影響工廠生產(chǎn),各地運輸也因疫情而受到阻礙,導致許多廠商既有的增產(chǎn)和銷售計劃面臨延期。另一方面,疫情導致的緊張情緒和外出頻率的降低,使得消費端需求出現(xiàn)下滑。

       受到新型冠狀病毒疫情影響,全球半導體產(chǎn)業(yè)受到明顯沖擊:不只影響工廠生產(chǎn),各地運輸也因疫情而受到阻礙,導致許多廠商既有的增產(chǎn)和銷售計劃面臨延期。另一方面,疫情導致的緊張情緒和外出頻率的降低,使得消費端需求出現(xiàn)下滑。

        半導體產(chǎn)業(yè)鏈長,上下游關系復雜。上游包括設備、材料等供應端,中游涵蓋設計、制造和封測環(huán)節(jié),下游則將芯片用于汽車、消費電子等領域。在當前疫情環(huán)境下,對芯片產(chǎn)業(yè)不同層面的影響各有不同。

        由于晶圓代工廠高度自動化的特點,供給端整體受疫情影響幅度較小。根據(jù)各大晶圓廠公告,如國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際春節(jié)期間運營正常,臺積電工廠內(nèi)部運營亦沒有發(fā)生中斷。華虹半導體、長江存儲等公司亦表示,其生產(chǎn)運營正常,無停工停產(chǎn)現(xiàn)象,

        據(jù)行業(yè)人士分析,當前供應鏈受到影響最大的是封裝測試環(huán)節(jié),可能成為產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。所謂半導體封裝測試,是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。由于每一顆芯片都需要100%經(jīng)過測試才能滿足最終電子產(chǎn)品的使用,重要性不言而喻。

         春節(jié)假期,封測廠通常會放假,處于停工狀態(tài)。而疫情爆發(fā)之后,很多本應回流生產(chǎn)的員工無法順利返崗,復工問題復雜,使得封測廠遭遇產(chǎn)能問題。

         據(jù)行業(yè)媒體半導體行業(yè)觀察報道,現(xiàn)在國內(nèi)封測廠的產(chǎn)能只有正常情況下的約50%。多家封測廠已經(jīng)開始出現(xiàn)了操作人員不足的情況。保守預計,疫情帶來的封測產(chǎn)能影響可能將超過1個月。不過就今天而言,情況尚顯樂觀,主要封測企業(yè)長電科技與通富微已準時復工,以降低晶圓庫存,保障供應鏈。

        武漢為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)重要產(chǎn)業(yè)聚集城市,處于疫情中心的武漢半導體企業(yè)生產(chǎn)狀況得到廣泛關注。

        目前武漢主要的半導體廠商有長江存儲、武漢弘芯和武漢新芯,若相關疫情擴大,可能影響企業(yè)后續(xù)生產(chǎn)。

        根據(jù)市場分析師調(diào)研得到的反饋,當前長江存儲正面臨產(chǎn)能爬坡的挑戰(zhàn),預計2020年底前產(chǎn)能將達5萬~10萬片/月。由于湖北籍員工返崗及多國武漢撤僑等事項,可能會導致公司產(chǎn)能釋放推遲。目前該公司正積極應對疫情,據(jù)長江存儲1月30日發(fā)布的官方公告,公司將在保證安全前提下,保障生產(chǎn)延續(xù)性,把影響降到最小。

        招商銀行研究院認為,鑒于長江存儲目前占全球存儲器產(chǎn)能的比重很小,對半導體行業(yè)的影響有限。如果是產(chǎn)線已經(jīng)完備的晶圓廠,或是一些近期需要購進設備的晶圓廠(如武漢弘芯),影響會比較大,因為相關技術人員難以前往現(xiàn)場支持,部分關鍵作業(yè)無法完成。

        武漢新芯的晶圓廠代工了IC設計公司兆易創(chuàng)新的NOR閃存芯片。兆易創(chuàng)新在NOR市場全球市占率排第3,占比約18%,疫情可能對兆易創(chuàng)新的生產(chǎn)造成影響。

        目前來看,芯片設計企業(yè)受影響最小。由于芯片設計公司輕資產(chǎn)屬性,且具備遠程辦公條件,預計受到疫情有限。當然,效率上會受到一定的影響。

        2019年,因全球貿(mào)易環(huán)境局勢緊張、產(chǎn)業(yè)進入周期性下滑軌道、存儲芯片供需失衡等因素,半導體產(chǎn)業(yè)陷入衰退期。據(jù)全球半導體協(xié)會(SIA) 數(shù)據(jù)顯示,2019年全球半導體行業(yè)營收4121億美元,同比下滑12.1%,為2001年以來最大跌幅。

         此前市場預計,隨著5G需求增長、貿(mào)易局勢緩和,半導體產(chǎn)業(yè)將重回成長,但此次疫情卻為2020年全球半導體銷售額增長增添變量。根據(jù)StrategyAnalytics提供的數(shù)據(jù),由于新冠肺炎疫情引發(fā)的一系列連鎖反應,2020年全球智能手機的出貨量將比預期少2%,中國市場出貨量將比預期減少5%,其中中國智能手機市場第一季度出貨量會有超過30%的下滑。

          高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設計公司紛紛下調(diào)了2020年一季度的預期指引。由于兩家公司均是手機芯片的重要供應商,指引的下調(diào)無疑意味著一季度手機市場不容樂觀。

         “消費者擔心暴露在公共場所之中,接觸到病毒,購買行為可能會更加謹慎。許多企業(yè)可能會轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡銷售,而這會對物流網(wǎng)絡構(gòu)成挑戰(zhàn)?!?Gartner高級研究總監(jiān)Koray Kose發(fā)布的一份報告指出。不過市場普遍認為,此次疫情帶來的沖擊僅是造成需求遞延,本年度還有5G與東京奧運等需求支撐。


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