到2020年，全球在新半導(dǎo)體生產(chǎn)基地和設(shè)備上的支出預(yù)計(jì)將達(dá)到500億美元，中國(guó)大陸和臺(tái)灣的企業(yè)將推動(dòng)該行業(yè)從始于2018年末的低迷中復(fù)蘇。美國(guó)的行業(yè)集團(tuán)SEMI近日作出了這一預(yù)測(cè)，它預(yù)計(jì)2019年芯片投資總額將增長(zhǎng)32%。

　　SEMI稱(chēng)，到2020年，將有18個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè)，高于今年的15個(gè)。不過(guò)，由于全球經(jīng)濟(jì)降溫和國(guó)際貿(mào)易存在不確定性，其中的一些工程可能會(huì)被推遲。

　　該機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)顯示，中國(guó)大陸正迅速成為半導(dǎo)體投資的一股主要力量。

　　中國(guó)大陸在這些項(xiàng)目中占了11個(gè)，總投資規(guī)模為240億美元。中國(guó)政府倡導(dǎo)要在存儲(chǔ)芯片等芯片上實(shí)現(xiàn)自力更生，減少對(duì)海外技術(shù)的依賴(lài)程度。作為臺(tái)積電等領(lǐng)先芯片代工企業(yè)的中心，臺(tái)灣地區(qū)也是芯片投資的另一個(gè)重要貢獻(xiàn)者，占近130億美元。

　　而在韓國(guó)，疲弱的內(nèi)存芯片價(jià)格則預(yù)計(jì)將削減它的投資力度。韓國(guó)是三星電子和SK海力士等行業(yè)巨頭的大本營(yíng)。2018年，該國(guó)成為芯片制造設(shè)備的最大買(mǎi)家。

　　中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的舉措包括，其第二大移動(dòng)芯片制造商紫光展銳計(jì)劃在2020年推出一款5G芯片組，以追趕高通等全球領(lǐng)先企業(yè)。華為旗下芯片部門(mén)海思半導(dǎo)體也計(jì)劃最早在今年推出一款5G芯片組。

　　SEMI的預(yù)測(cè)涵蓋了電路蝕刻等預(yù)處理設(shè)備，這些設(shè)備是芯片制造商資本投資的主要組成部分。

　　這份預(yù)測(cè)存在不確定性。SEMI在報(bào)告說(shuō)，在18個(gè)預(yù)期的項(xiàng)目中，有8個(gè)“成形的可能性很低”，它們的預(yù)估投資額總計(jì)超過(guò)140億美元。如果來(lái)自科技公司的需求下降，國(guó)際貿(mào)易局勢(shì)持續(xù)不明朗可能會(huì)降低芯片制造商的投資興趣。

　　在中國(guó)大陸尤其如此，許多此類(lèi)項(xiàng)目被認(rèn)為不那么確定能夠如期落地。不算這些項(xiàng)目，那么就只剩下四個(gè)很可能如期落實(shí)的項(xiàng)目，總投資額為96億美元。