根據(jù)IHS Markit最新發(fā)布的《OEM半導(dǎo)體支出跟蹤報(bào)告—2019上半年》，預(yù)估全球頂尖OEM在2019年的半導(dǎo)體支出約為3166億美元，較2018年下降7%。這一降幅出現(xiàn)于前兩年兩位數(shù)增長(zhǎng)之后。去年的增長(zhǎng)將服務(wù)可及市場(chǎng)（SAM）推到了有史以來的最高水平，達(dá)3402億美元。半導(dǎo)體支出市場(chǎng)正處于一個(gè)拐點(diǎn)，組件需求的驅(qū)動(dòng)力正在從移動(dòng)設(shè)備轉(zhuǎn)向工業(yè)及汽車應(yīng)用。

　　預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體支出疲弱的主要原因是內(nèi)存集成電路價(jià)格下跌，以及一些終端設(shè)備市場(chǎng)需求方面的原因——OEM營(yíng)收增長(zhǎng)乏力、全球經(jīng)濟(jì)趨緩、貿(mào)易緊張蔓延、消費(fèi)者支出受制、庫(kù)存居高不下以及智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等主要應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)降低。盡管工業(yè)和汽車應(yīng)用的芯片支出正在增加，但其支出增長(zhǎng)總和尚不足以抵消半導(dǎo)體支出市場(chǎng)的整體下滑。

　　關(guān)鍵應(yīng)用支出疲弱

　　由于中國(guó)、北美和西歐的需求飽和，預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)出貨量將在2019年繼續(xù)下降。設(shè)備更新周期拉長(zhǎng)，設(shè)備創(chuàng)新乏善可陳，消費(fèi)者對(duì)于5G轉(zhuǎn)換保持觀望，中美貿(mào)易關(guān)系緊張，所有這些因素都令原本已經(jīng)疲軟的智能手機(jī)市場(chǎng)雪上加霜。自從去年貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)以來，蘋果iPhone在中國(guó)的出貨量和市場(chǎng)份額持續(xù)下滑。

　　作為半導(dǎo)體的最大買家，手機(jī)市場(chǎng)衰退對(duì)全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)產(chǎn)生了重大影響，手機(jī)芯片消費(fèi)降低將占今年半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)下跌總額237億美元的74%左右。全球手機(jī)市場(chǎng)前5大半導(dǎo)體賣家——蘋果、三星電子、小米、華為和OPPO今年都將大幅削減半導(dǎo)體支出。

　　在過去的幾年中，基于云的服務(wù)快速部署，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求的顯著增長(zhǎng)。然而，今年上半年需求趨緩，很可能將制約2020年服務(wù)器芯片支出增長(zhǎng)，因?yàn)閮?nèi)容服務(wù)提供商推遲對(duì)于超大規(guī)模服務(wù)器的投資，再加上中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)條件堪慮。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器約占DRAM總營(yíng)收29%，IHS Markit預(yù)計(jì)，隨著服務(wù)器出貨量在年底開始回升，半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)將略有改善，并以強(qiáng)勁的增長(zhǎng)穩(wěn)步進(jìn)入2020年。

　　在需求放緩和庫(kù)存過剩的背景下，DRAM定價(jià)預(yù)計(jì)在2019年下降39%。IHS Markit預(yù)計(jì)，由于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和手機(jī)領(lǐng)域的頂級(jí)采購(gòu)商出價(jià)疲弱、需求不振，造成其結(jié)果是DRAM支出在今年將會(huì)縮減22%達(dá)到474億美元，相比去年增加了29%。

　　NAND市場(chǎng)也面臨著嚴(yán)重的供應(yīng)過剩和需求不振問題，使得今年的平均銷售價(jià)格下跌48.5%。企業(yè)和客戶的固態(tài)硬盤需求疲軟，加上手機(jī)需求停滯不前，今年NAND閃存支出將下降16.4%，至321億美元。

　　然而，日本出口禁令以及中國(guó)新的NAND工廠將會(huì)給原已動(dòng)蕩的存儲(chǔ)器IC市場(chǎng)增添新的不確定性。日本政府就關(guān)鍵性半導(dǎo)體材料針對(duì)韓國(guó)實(shí)施了出口限制，威脅到DRAM和NAND供應(yīng)的穩(wěn)定性，這個(gè)市場(chǎng)由兩家韓國(guó)內(nèi)存IC巨頭所主導(dǎo)——Samsung Electronics和SK Hynix。另一方面，中國(guó)主要NAND制造商揚(yáng)子存儲(chǔ)技術(shù)公司（YMTZ）在2019年底開始大規(guī)模生產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)IC市場(chǎng)將出現(xiàn)小幅波動(dòng)。然而，如果YMTZ可以在2020年達(dá)到計(jì)劃的產(chǎn)能每月60000晶圓，這將影響NAND閃存市場(chǎng)價(jià)格，因?yàn)镹AND廠商之間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。

　　前20大OEM支出縮減

　　從預(yù)測(cè)周期開始以來首次出現(xiàn)，前20大OEM半導(dǎo)體總支出的合約金額從2018年的2137億美元下降到今年的1912億美元——這意味著支出份額從62.8%縮減到了60.4%。大多數(shù)頂尖半導(dǎo)體買家也是頂尖智能手機(jī)和服務(wù)器制造商，其芯片支出受到相關(guān)市場(chǎng)疲軟的顯著影響。市場(chǎng)領(lǐng)頭羊蘋果將會(huì)消減支出15%，而三星電子、聯(lián)想、華為和Dell的消減幅度將分別為23%、9%、13%和10%。相反，前20大OEM中只有5家將保持積極的芯片支出增長(zhǎng)。

　　中國(guó)OEM對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)支出的影響顯著增加，因?yàn)榍?0大買家中有5家都來自中國(guó)，他們是聯(lián)想、華為、小米、OPPO和Vivo，其支出總和達(dá)到530億美元，而在2014年只有250億美元。這一巨大的需求擴(kuò)張，再加上日益增長(zhǎng)的貿(mào)易不確定性，將加速中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，提高自給自足的能力，并增強(qiáng)其在利潤(rùn)豐厚的半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。下一波機(jī)會(huì)將在2020年后來臨，這一市場(chǎng)有望快速增長(zhǎng)。

　　市場(chǎng)將在2020年復(fù)蘇

　　隨著關(guān)鍵半導(dǎo)體需求驅(qū)動(dòng)力開始復(fù)蘇，存儲(chǔ)IC的供需動(dòng)態(tài)穩(wěn)定，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)將在2020年走出低迷。IHS Markit估計(jì)，半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)將在明年復(fù)蘇，增長(zhǎng)4.5%，達(dá)到3310億美元。

　　盡管新的5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G智能手機(jī)將帶來半導(dǎo)體需求，但預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)明年只會(huì)溫和反彈，這是由于消費(fèi)者的采用需要時(shí)間來跟上節(jié)奏。然而，一旦規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)形成，設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)價(jià)格將變得更低廉，從而進(jìn)一步提升采用率。

　　大量數(shù)據(jù)出自5G相關(guān)應(yīng)用，大量涌現(xiàn)新的5G服務(wù)和內(nèi)容，這些都會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心的資本投資也將增加，以支持5G服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)的快速增長(zhǎng)并實(shí)現(xiàn)貨幣化。IHS Markit預(yù)計(jì)，對(duì)頂級(jí)服務(wù)器OEM廠商的需求將顯著改善，因此2020年將整體數(shù)據(jù)中心服務(wù)器半導(dǎo)體支出提高13%，同時(shí)將其支出份額從2019年的7.8%提高到8.4%。

　　盡管2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)前景似乎樂觀，5G有望成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，但貿(mào)易爭(zhēng)端存在進(jìn)一步升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)不僅發(fā)生在美國(guó)與中國(guó)之間，而且還有日本和韓國(guó)，這將制約半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，并使制造業(yè)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈陷入困境。無論是將中國(guó)的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到東南亞國(guó)家，還是將其多樣化，或是尋找新的半導(dǎo)體材料來源，供應(yīng)鏈中的受害方都必須重新思考并挑戰(zhàn)其戰(zhàn)略，以便更好地管理半導(dǎo)體世界新秩序所帶來的風(fēng)險(xiǎn)，目前正處于動(dòng)蕩顛覆之中。