在AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)，云知聲聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁康恒帶來了主題為《Skills On Chip：物聯(lián)網(wǎng)人工智能的落地路徑》的演講，并提出了物聯(lián)網(wǎng)AI芯片五大趨勢(shì)。
康恒認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)與AI的落地，并將云端的能力下沉到設(shè)備端，原有的傳統(tǒng)架構(gòu)芯片遇到極大的挑戰(zhàn)，新的時(shí)代需要新的“SoC”——Skills On Chip。
為此，他提出物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)具備的五種趨勢(shì)：第一，從通用架構(gòu)轉(zhuǎn)向AI架構(gòu)，在成本可控的前提下提供邊緣計(jì)算的能力，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比；第二，AI芯片的設(shè)計(jì)要注重軟件、硬件、場(chǎng)景的有機(jī)結(jié)合；第三，物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)更加注重應(yīng)用的優(yōu)化，而不僅僅關(guān)注芯片的性能、功耗、面積，即關(guān)注點(diǎn)從PPA轉(zhuǎn)向APP；第四，交互方面正在經(jīng)歷從單模態(tài)到多模態(tài)演變的趨勢(shì)；第五，邊緣芯片需要和云端有效結(jié)合，實(shí)現(xiàn)端云互動(dòng)。
這意味著在芯片設(shè)計(jì)時(shí)，我們的目光要從通用的需求變?yōu)楦哟怪被?、?chǎng)景化的能力；其次，從芯片的本身能力到關(guān)注方案，從關(guān)注硬件本身到關(guān)注場(chǎng)景。
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