近日，人工智能創(chuàng)業(yè)公司思必馳正式對(duì)外發(fā)布AI芯片。同時(shí)，思必馳公布了2019年戰(zhàn)略路線，推出新場(chǎng)景方案。
經(jīng)過一年多的調(diào)研，2018年3月，思必馳與中芯國(guó)際合作，共同注資成立上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“深聰智能”），8月開始流片，11月驗(yàn)證。思必馳CTO、深聰智能CEO周偉達(dá)在發(fā)布會(huì)上表示，思必馳-深聰將打造更貼合產(chǎn)品需求的人工智能交互 “云+芯” 整體解決方案。
思必馳-深聰TAIHANG芯片（TH1520）是一款聚焦于語(yǔ)音應(yīng)用場(chǎng)景下的AI專用芯片，主要面向智能家居、智能終端、車載、手機(jī)、可穿戴設(shè)備等各類終端設(shè)備。解決方案包含算法+芯片，具有語(yǔ)音交互功能，能實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音處理、語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音播報(bào)等功能，支持離線語(yǔ)音交互。
深聰智能CTO朱澄宇表示，TH1520進(jìn)行了算法硬件優(yōu)化，基于雙DSP架構(gòu)，內(nèi)部集成codec編解碼器以及大容量的內(nèi)置存儲(chǔ)單元，同時(shí)，TH1520采用了AI指令集擴(kuò)展和算法硬件加速的方式，較于傳統(tǒng)通用芯片具有10X以上的效率提升，并支持未來算法的升級(jí)和擴(kuò)展。
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