在中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70首次亮相。
據(jù)了解。該基帶芯片于年中發(fā)布，支持5G NR，還可支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA)、Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率。目前該基帶芯片現(xiàn)已送樣，預(yù)計(jì)將于明年下半年出貨。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，聯(lián)發(fā)科技致力推動(dòng)科技的普及，隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費(fèi)者將能從更成熟的完整方案享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)。未來將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗(yàn)。
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