據(jù)日本媒體報道，目前東芝公司正與美國西部數(shù)據(jù)公司進行談判，計劃將半導體業(yè)務剝離出來成立新的子公司，并以 2000 億-3000 億日元（約合 17.7 億-26.6 億美元）的價格，將 20% 股權售予后者。新公司最早將于 2017 年上半年成立。此外，消息還指出部分美國投資基金也表示了對東芝半導體業(yè)務的興趣。
東芝近年來處于經(jīng)營困境之中，去年還被曝出財務造價丑聞。日本媒體認為，出售部分半導體業(yè)務的股權將使東芝更容易獲得外部投資。
一直以來，內(nèi)存芯片業(yè)務為東芝貢獻了大部分營業(yè)利潤。東芝表示，公司正在考慮內(nèi)存業(yè)務的出路，其中包括將其剝離的方法，不過目前尚未做出最終的決定。
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