4G-LTE智慧手機(jī)和可穿戴設(shè)備、智慧汽車、智慧家居崛起為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來叁大機(jī)會:3G智慧手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來的晶片變化需求,如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪;4G智慧手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智慧汽車、智慧家居帶來的增量晶片需求,如NFC、指紋識別、無線充電、感測器晶片;中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計、製造、封測全方位需求。
4G智慧手機(jī)和2/3G智慧手機(jī)在晶片層面的主要差異來源于基帶和PA。4G基帶晶片除了本身要向下相容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模組。先進(jìn)制程的支援、晶片集成能力和規(guī)模效應(yīng)對基帶晶片供應(yīng)商而言至關(guān)重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機(jī)價值量提升。主流GSM支持4個頻段,WCDMA頻段少于10個,而4G-LTE的頻段數(shù)量則超過40個。
中國4G市場在今年下半年啟動已成必然之勢。4G-LTE成長趨勢基本上將重復(fù)智能手機(jī)的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機(jī)出貨量將達(dá)到4.2億臺,滲透率22%,與去年2.5億臺和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年,這與2009年的智慧手機(jī)市場極為相似,當(dāng)年智慧手機(jī)滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間,智能手機(jī)經(jīng)歷了現(xiàn)象級成長。
從2014年開始,LTE將迎來與當(dāng)年智慧手機(jī)速度相當(dāng)?shù)某砷L。同時4G-LTE對智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”:運(yùn)營商需要4G來緩解ARPU的下降,晶片/終端公司需要4G來維持繁榮週期,內(nèi)容/應(yīng)用商需要4G來創(chuàng)造新應(yīng)用場景來開拓新的商業(yè)模式,而使用者則可通過4G終端實(shí)現(xiàn)“個人計算”中心的夢想。
去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后,中國叁大運(yùn)營商都在緊鑼密鼓的加速建設(shè)基站、補(bǔ)貼終端。作為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈上最積極的推動者,截至6月底,中國移動已經(jīng)擁有1394萬4G用戶。上半年中國市場共銷售4000萬部LTE手機(jī),下半年LTE手機(jī)市場需求翻倍達(dá)到8000萬-1億的出貨量是大概率事件,全年中國LTE市場規(guī)模應(yīng)可在1.3億部左右。
終端廠商和晶片方案方面的準(zhǔn)備也基本就緒。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國市場的低成本LTE智慧手機(jī)SoC解決方案將于下半年先后放量;聯(lián)想全年智慧手機(jī)出貨目標(biāo)8000萬臺,一半的手機(jī)型號支持LTE;中興通訊今年6000萬部出貨計畫中有3500萬是LTE終端;把全年智慧手機(jī)出貨目標(biāo)定在8000萬-1億部的華為,今年亦會主推20多款LTE終端,華為中高端產(chǎn)品更是首次採用海思的LTE基帶+應(yīng)用處理器SoC。
全球主要手機(jī)基帶供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等,主要PA供應(yīng)商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場則有大唐電信子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智慧手機(jī)基帶晶片,國民技術(shù)承接中國重大專項(xiàng),正在研發(fā)TD-LTE的PA。
2014年,NFC普及有望在終端廠商、運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)的叁重努力之下實(shí)現(xiàn)突破。NFC系統(tǒng)由NFC控制器、安全模組和天線叁部分構(gòu)成。為了爭奪支付入口手機(jī)廠商、運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)在NFC終端技術(shù)方案的選擇上有不同的考量。手機(jī)廠商希望做全終端方案,即NFC控制器和安全模組做在一塊單獨(dú)的SoC上;運(yùn)營商喜歡SWP-SIM方案,即將NFC的安全模組集成在SIM卡上,而NFC控制器和天線由終端廠商做進(jìn)手機(jī);叁個部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機(jī)構(gòu)所採用的把安全模組做進(jìn)SD卡控制器中的SWP-SD方案,目前并未成為主推方案。
遠(yuǎn)不止移動支付 NFC還可在哪些領(lǐng)域顯身手?