成都晶圓廠將TI的制造能力貼近其在中國日益增長的客戶群
【安防知識網】2010 年10 月 15 日，成都訊，全球領先的模擬和嵌入式處理半導體廠商，德州儀器(TI)宣布在中國設立其第一家生產制造廠。該廠位于中國成都高新技術開發(fā)區(qū)。成都是中國西南部重要的城市，并被視為中國下一個科技中心。該廠投資包括現金與其他資本投資形式，投資額達2.75億美元，名為德州儀器半導體制造(成都)有限公司，簡稱TI成都，為TI全資所有。
TI成都董事長謝兵表示：“成都發(fā)展迅速，正在成為中國西部的電子信息產業(yè)中心，TI選擇成都設立其首個在國內的生產基地，正是因為看好成都政府為吸引高新技術企業(yè)落戶而營造的良好投資環(huán)境和基礎設施。經過幾個月的考察，TI最終與成都市政府就在此設立8英寸晶圓廠達成投資協議，該廠的設立將進一步擴大TI模擬產品產能。
TI 自1986 年在中國設立第一個代表處以來，公司一直貫徹將資源貼近客戶的策略。目前TI的銷售、市場營銷、研發(fā)以及制造員工遍及中國 16 個城市，包括北京、上海、廣州、深圳、成都、南京、西安、武漢、廈門、東莞、珠海、青島、蘇州、杭州以及香港。
TI成都董事長謝兵還提到： “在過去 5 年中，TI 銷售隊伍的人數增長了 1 倍，在全國成立了超過 16 個分支機構，并且增加了研發(fā)團隊，為我們不斷增長的客戶群提供有力的支持。在中國建立TI的第一家制造廠將堅定我們在中國市場發(fā)展的承諾，并進一步加強我們對本地客戶的支持?！?/P>
TI成都用于8英寸晶圓制造的廠房和設備是通過收購成芯半導體制造有限公司資產而獲得。目前有1.1萬平方米的生產面積用于支持年收入超過10億美元的生產規(guī)模，另有1.2萬平方米的廠房預留以備未來擴產之需。
TI成都宣布成立是過去 2 年 TI 在美國、日本以及德國擴大產能之后的又一重大舉措。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。
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· 半導體的市場需求，特別是通信、娛樂電子產品以及計算等重要市場的需求;
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· TI 在技術快速發(fā)展變化的環(huán)境中開發(fā)、生產和營銷創(chuàng)新產品的能力;
· TI 在競爭激烈的行業(yè)中進行產品與價格競爭的能力;
· TI 維持和實施強大知識產權組合以及從第三方獲取所需許可證的能力;
· TI 及其專利許可證持有人的許可證協議到期，以及降低 TI 許可證使用金的市場條件;
· TI、TI 客戶或其供應商經營業(yè)務的國家的經濟、社會與政治狀況，包括安全風險、健康狀況、可能發(fā)生的運輸網絡毀壞以及外幣匯率的波動;
· 自然事件，如在 TI、TI 客戶或其供應商所在地發(fā)生的惡劣天氣情況與地震等;
· 原材料、公共設備、制造設備、第三方制造服務與制造技術的提供與成本;
· 稅法變動導致 TI 適用稅率的變動，應得及應稅利潤的裁定，稅務審計結果以及實現遞延稅項資產的能力;
· TI 或其供應商需要遵從或者可能需要遵從的法律法規(guī)的變動，比如規(guī)定向環(huán)境排放排放物的費用征收、報告或成本替代的法律，或者規(guī)定關于制造工藝中使用特定原材料的法規(guī)等;
· 主要客戶的流失或者銷售下降，分銷商和其他客戶庫存調整的時間與金額;
· 客戶需求與 TI 預期不符;
· 需求與預期不符，造成 TI 庫存過?；虿蛔銓е碌呢攧沼绊?
· TI 及其客戶和供應商使用銀行賬戶、銀行授信額度或者進入資本市場的能力;
· TI 非金融資產的減值損失;
· 產品責任或擔保索賠，因疫病、未交付或者 TI 客戶召回內含 IT 部件產品引起的索賠;
· TI 吸引和保留技術職員的能力;
· 及時實施新制造技術、制造設備安裝以及獲取所需第三方代工廠與封測廠分包服務的能力。
如欲了解這些因素更詳盡的說明，敬請查看 TI 近期向美國證券交易委員會提交的 10-K 表欄目 1A 中的風險因素說明。本新聞稿中包含的前瞻性聲明僅在本次新聞稿發(fā)布之日有效，對反映后續(xù)事件或環(huán)境的前瞻性聲明，IT 不承擔任何更新義務。[nextpage]
關于成都和成都高新技術開發(fā)區(qū)
TI制造基地落戶成都將進一步完善了成都長期致力打造的半導體產業(yè)鏈，并將進一步提升成都在高科技制造領域和集成電路產業(yè)領域的全球影響力。據了解，經過多年的持續(xù)培育發(fā)展，目前，成都集成電路產業(yè)在全國同類產業(yè)中已經形成新的一極，位列中西部第一位。成都高新區(qū)是國家7個集成電路設計產業(yè)化基地之一，已形成了IC設計、晶圓制造、封裝、測試的完整IC產業(yè)鏈，產業(yè)規(guī)模和水平居全國前列。已聚集了英特爾、美國賽靈思、臺灣聯發(fā)科技、友尼森、美國芯源等80多家IC設計和制造企業(yè)。
成都是國務院確定的中國西部的物流和商貿中心、金融中心、科技中心和交流樞紐、通信樞紐以及中國重要的高新技術產業(yè)基地、現代制造業(yè)基地、現代服務業(yè)基地和現代農業(yè)基地，已經成為西部大開發(fā)中的引擎城市、中國內陸投資環(huán)境標桿城市、新型城市化道路的重要引領城市。因其在高科技等領域的發(fā)展優(yōu)勢和便利的交通、物流條件，近日被美國財經雜志《福布斯》評為“未來10年快速增長城市”名單之首。近年來，成都在承接全球高科技制造產業(yè)轉移中的優(yōu)勢漸顯，吸引了英特爾、摩托羅拉、康寧、住友、西門子、阿爾卡特、微軟、愛立信、日立、日本電報電話(NTT)、友尼森、NOKIA、MPS、林德集團、日本富士通、Symantec、富士康等眾多世界500強和國際知名企業(yè)落戶。近期戴爾、仁寶等IT大腕相繼與成都簽約，打造終端設備制造基地，進一步強化了成都在全球IT領域的優(yōu)勢地位。
iSuppli對此事件的評價
“根據iSuppli的研究，中國模擬器件市場在2010年將達到156億美金，較2009年成長30%。 受中國本土客戶需求持續(xù)增長的影響，該市場在未來5年的年復合增長率超過11%。國際知名模擬器件廠商在中國設立生產制造基地有助于支持本土客戶的健康快速成長。此外，更多的制造基地將幫助中國培養(yǎng)更多的半導體制造方面的人才?！?iSuppli中國研究總監(jiān)王陽表示。
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