日前，據(jù)聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”)總裁孫玉望表示，聯(lián)芯科技目前已經(jīng)進(jìn)入LTE原型機(jī)的開發(fā)階段，預(yù)計2011年開發(fā)出TD-LTE終端芯片，該芯片將同時支持TDD和FDD兩種制式。
聯(lián)芯科技是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的核心企業(yè)之一，其前身是上海大唐移動通信設(shè)備有限公司。聯(lián)芯科技作為TD-SCDMA基礎(chǔ)技術(shù)提供商，致力于為終端廠商及手機(jī)設(shè)計公司提供TD－SCDMA終端芯片與整體解決方案。目前其終端解決方案已經(jīng)為多家終端開發(fā)商所采用。
LTE(LongTermEvolution,長期演進(jìn))項目是3G的演進(jìn)，它改進(jìn)并增強(qiáng)了3G的空中接入技術(shù)，采用OFDM和MIMO作為其無線網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的唯一標(biāo)準(zhǔn)。在20MHz頻譜帶寬下能夠提 供下行100Mbit/s與上行50Mbit/s的峰值速率。改善了小區(qū)邊緣用戶的性能，提高小區(qū) 容量和降低系統(tǒng)延遲。
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