個人計算機、消費及移動裝置的高效能模擬/混合信號半導體解決方案供應商Symwave(芯微技術)發(fā)布全球首款符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發(fā)會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進行現(xiàn)場展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，也同時首次公開發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個USB設備向下兼容，不但能提升高達10倍的傳輸速度，同時還能提高功耗效能。這一USB3.0推廣組織(contributor group)由超過200家的公司組成，包括消費電子、移動設備、存儲、與計算機等各領域的領導品牌廠商。擁有強大的業(yè)界支持力量，SuperSpeed USB在未來幾年將能成為最廣泛使用的高速連接技術。

    Symwave的Quasar PHY將鎖定快速成長的“sync-and-go”(同步轉發(fā))應用，例如外部存儲設備、便攜式電話、媒體播放器、HD攝影機以及其它需要高速數(shù)據傳輸?shù)膽?。在Symwave對客戶、策略伙伴與媒體所進行的現(xiàn)場展示中，展現(xiàn)運用Symwave專利知識產權與高速混合信號設計方法所能實現(xiàn)的Quasar低功耗與優(yōu)異抖動(jitter)效能。

    In-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出，僅在2007年，全球就出貨了超過26億個USB設備，由此可以想見USB3.0的龐大市場機會，并將大幅取代其它所有的有線互連技術。根據我們今年四月所發(fā)布的有線USB 2008：SuperSpeed時代即將來臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報告中指出，從2009至2012年，USB3.0市場的年復合增長率將超過100%，到2012年將達到超過5億個設備的出貨量。而1.0版本的公開發(fā)行，以及Symwave的芯片方案已經就緒，這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。