日前,日本NEC宣布,加入包括IBM、三星電子等企業(yè)組成的聯(lián)盟,共同開發(fā)下一代更先進(jìn)的微芯片技術(shù)。據(jù)了解,該聯(lián)盟計劃在2010年開發(fā)出32納米芯片。
據(jù)了解,NEC是加入這一聯(lián)盟的第八家公司,這個聯(lián)盟包括IBM、三星電子、東芝公司、意法半導(dǎo)體、英飛凌科技、飛思卡爾半導(dǎo)體和新加坡特許半導(dǎo)體公司。該聯(lián)盟表示,2010年開發(fā)并制造出32納米芯片。
免責(zé)聲明:本站所使用的字體和圖片文字等素材部分來源于互聯(lián)網(wǎng)共享平臺。如使用任何字體和圖片文字有冒犯其版權(quán)所有方的,皆為無意。如您是字體廠商、圖片文字廠商等版權(quán)方,且不允許本站使用您的字體和圖片文字等素材,請聯(lián)系我們,本站核實后將立即刪除!任何版權(quán)方從未通知聯(lián)系本站管理者停止使用,并索要賠償或上訴法院的,均視為新型網(wǎng)絡(luò)碰瓷及敲詐勒索,將不予任何的法律和經(jīng)濟(jì)賠償!敬請諒解!