據(jù)悉，大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出意法半導(dǎo)體(ST)最新的STM32L4物聯(lián)網(wǎng)探索套件(B-L475E-IOT01A)，為開發(fā)人員開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)帶來(lái)業(yè)內(nèi)最高的靈活性。該開發(fā)套件不僅支持諸多低功耗無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)連接，而且還集成了競(jìng)品所沒(méi)有的運(yùn)動(dòng)傳感器、手勢(shì)控制傳感器和環(huán)境傳感器等器件。
大聯(lián)大友尚此次推出意法半導(dǎo)體這款最新的物聯(lián)網(wǎng)探索套件，旨在保證高能效和高成本效益的同時(shí)，更便捷的將物聯(lián)網(wǎng)硬件快速與云服務(wù)連接。STM32L4 B-L475E-IOT01A開發(fā)工具包在同一塊電路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器與BLE、Sub-GHz和Wi-Fi等無(wú)線通信模塊，及一個(gè)帶印刷天線的動(dòng)態(tài)NFC卷標(biāo)IC。
意法半導(dǎo)體新的高連接性的探索套件的核心器件是一顆80MHz的 STM32L475 32位微控制器，這款微控制器基于支持DSP擴(kuò)展指令集的ARMCortex-M4處理器內(nèi)核，內(nèi)置1MB閃存，采用意法半導(dǎo)體超低功耗技術(shù)，有助于開發(fā)人員開發(fā)滿足低功耗要求的智能物聯(lián)網(wǎng)硬件。電路板上集成的微控制器與豐富的傳感器和無(wú)線連接模塊能夠最大限度提升探索套件的實(shí)用性，同時(shí)根據(jù)自己的需求利用Arduino和Pmod?工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展連接器增加更多功能，這兩個(gè)成熟的生態(tài)系統(tǒng)還可以讓用戶選用大量的擴(kuò)展板，將其快速輕松連到開發(fā)板。
借助意法半導(dǎo)體強(qiáng)大的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))產(chǎn)品組合和激光測(cè)距傳感器，今天推出的這款探索套件為人機(jī)交互和環(huán)境感知應(yīng)用提供豐富的傳感器。電路板上集成一個(gè)MEMS加速度計(jì)及陀螺儀芯片和一個(gè)MEMS磁強(qiáng)計(jì)(9軸運(yùn)動(dòng)傳感器)、一個(gè)氣壓傳感器、一個(gè)溫度及濕度傳感器、兩個(gè)萬(wàn)向數(shù)字麥克風(fēng)，以及一個(gè)FlightSense?接近檢測(cè)傳感器及手勢(shì)控制傳感器等。
這款探索套件讓用戶能夠利用意法半導(dǎo)體的X-CUBE-AWS擴(kuò)展軟件，快速連接亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，使用云服務(wù)器的工具和服務(wù)，例如設(shè)備監(jiān)控、數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)。未來(lái)還將支持其它的云服務(wù)提供商以及軟件功能包，為開發(fā)端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供所需的全部組件，包括預(yù)集成全部應(yīng)用例程。
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