全新CoolMOS P7專為滿足小功率SMPS市場的需求而設計，具備出色的性能和易用性，而設計人員可以充分利用其經(jīng)過改進的外形。該器件采用具有價格競爭力的超結技術，可為客戶削減物料成本(BOM)。
SOT-223封裝是DPAK封裝的經(jīng)濟型替代方案，在價格敏感的市場上已被廣泛接受。目前已在多種應用場合下對采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7的熱性能進行了評估。用SOT-223取代DPAK封裝，相比標準DPAK而言，其溫度最多升高2-3°C。銅面積為20 mm2或大于20 mm2時，其熱性能與DPAK相當。
供貨
采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7的600 V、700 V和800 V器件現(xiàn)已供貨。700 V和800 V器件的其他RDS(on) 版本很快就會推出。
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