5G和LTE演進催生物聯(lián)網(wǎng)

　　與上述保羅·雅各布發(fā)言有異曲同工之妙的是，中國電信董事長楊杰也在演講中表示，物聯(lián)網(wǎng)正進入高速增長期。特別是在4G LTE演進、5G等新的技術推動下，2017年全球物與物的連接數(shù)將超過人與人的連接數(shù)，萬物互聯(lián)時代已經(jīng)到來。

　　眾所周知，當下LTE技術正不斷擴展，基于eMTC (Cat. M1)和NB-IoT (Cat. NB-1)兩種物聯(lián)網(wǎng)技術的生態(tài)系統(tǒng)正在形成，為實現(xiàn)5G時代的海量物聯(lián)網(wǎng)提供了堅實基礎。保羅·雅各布博士表示，Qualcomm關注的是如何通過可擴展LTE，真正高效地實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接，降低成本和技術復雜性以支持更多的物聯(lián)網(wǎng)用例，針對不同市場提供相應的技術和連接方案。例如，Cat-M1能支持高達1Mbps的連接速度，可應用于醫(yī)療設備、可穿戴設備以及語音用例(VoLTE)。而NB-IoT主要針對低功耗、低數(shù)據(jù)吞吐量設備，包括智能計量儀表和城市基礎設施等。

　　目前，Qualcomm推出的MDM9206 LTE IoT全球多模調(diào)制解調(diào)器已獲得業(yè)界廣泛認可。這款調(diào)制解調(diào)器是Qualcomm推出的高度集成全球多模(NB-IoT/eMTC/GSM)LTE IoT解決方案，保羅·雅各布博士表示，全球多模將提供最優(yōu)選擇，其能夠通過單一SKU滿足全球運營商和終端用戶不同的部署需求。據(jù)報道，數(shù)百個品牌已經(jīng)出貨超過15億部采用Qualcomm解決方案的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，目前Qualcomm每天出貨超過一百萬顆物聯(lián)網(wǎng)芯片。這一里程碑體現(xiàn)了Qualcomm在發(fā)明和提供物聯(lián)網(wǎng)所需技術，以及在互操作性、連接性、計算和安全等方面滿足客戶頗具挑戰(zhàn)需求的獨特能力。

　　而5G更將是未來萬物連接的重要技術基礎，保羅·雅各布稱，5G不僅是新一代移動技術，更是一種全新網(wǎng)絡。他表示，5G將提供統(tǒng)一的連接架構、多維度可拓展性，并將作為一種通用技術重新定義廣泛行業(yè)。5G不僅能實現(xiàn)增強型移動寬帶(eMBB)，還能支持關鍵業(yè)務型服務，5G還是實現(xiàn)海量物聯(lián)網(wǎng)的重要方式。

　　目前，Qualcomm已推出了針對6GHz以下頻段、毫米波頻段及頻譜共享技術的“全覆蓋”5G新空口(NR)原型系統(tǒng)，以支持測試、展示及驗證 5G設計，推動和追蹤3GPP 5G新空口標準化進程，加速5G新空口大規(guī)模試驗和商用部署。事實上，Qualcomm在多年前就開始了5G技術的研發(fā)，目前在很多5G關鍵技術上保持領先，已經(jīng)推出了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50調(diào)制解調(diào)器系列，在一顆芯片上實現(xiàn)對2G/3G/4G/5G的支持，同時也在積極推動5G新空口全球統(tǒng)一標準的制定。雅各布博士在其演講中，也呼吁和歡迎大家與Qualcomm一起在5G領域展開合作，攜手中國及全球合作伙伴共同推動5G的發(fā)展。

　　根據(jù)IHS 5G經(jīng)濟報告研究數(shù)據(jù)，5G經(jīng)濟將在全球帶來多達12萬億美元的新產(chǎn)品和服務，且將在全球創(chuàng)造超過2200萬個工作崗位。雅各布博士表示期待看到5G為中國和全世界帶來巨大影響，他相信5G將為市場帶來全新體驗并促進經(jīng)濟的增長，而這一切不僅發(fā)生在移動行業(yè)，5G將為世界所有行業(yè)創(chuàng)造巨大的機會和潛力。

　　(中國電信集團公司董事長楊杰、Qualcomm執(zhí)行董事長保羅·雅各布博士等參觀Qualcomm 5G新空口原型系統(tǒng))

　　“合作”是此次博覽會的主旋律之一。中國電信董事長楊杰表示，“合作共贏是產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然的結果”，“生態(tài)魔方將給我們整個生態(tài)圈帶來新的價值”。Qualcomm執(zhí)行董事長保羅·雅各布博士也重申了公司“植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新”的重要承諾。目前在中國，Qualcomm正與中國運營商、設備商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)鏈各方緊密合作，在5G、人工智能、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端、集成電路、機器人、無人機、虛擬現(xiàn)實等多個領域攜手創(chuàng)新，實現(xiàn)共贏，開啟智能未來。