負責監(jiān)督可信任晶圓代工廠項目的美國國防部高等研究計劃署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)主任Bill Chappell表示：“我們在Globalfoundries有非常好的伙伴，很多人從IBM時代就一直在那里…協(xié)助管理政府的ASIC業(yè)務，而且也一直在32納米及以上技術運作順利。”

　　“但在32納米以上制程，我們需要發(fā)揮更大的作用;目前所有的晶圓代工業(yè)者都是跨國企業(yè)，就算他們在美國本土也有晶圓廠。國防部需要厘清如何利用他們來滿足本身的需求。”Chappell指出，目前的最先進制程技術以及前IBM晶圓廠所具備的技術，差距有越來越大的趨勢：“這讓我們必須對所有的晶圓廠開放，而就算Globalfoundries也是全球網(wǎng)絡的一部份。”

　　但如Chappell所言，目前有些諷刺的狀況是，盡管全球14納米制程產(chǎn)能的大宗是在美國本土，來自三星(Samsung)的Austin據(jù)點以及英特爾(Intel)晶圓廠，還有Globalfoundries的Malta制造據(jù)點，但這些制造據(jù)點都不在美國國防部今日的可信任范圍內(nèi)。

　　Chappell的部門所負責的一個名為“SHIELD”之DARPA項目，其任務是以100x100微米(micron)尺寸，內(nèi)含加密技術、傳感器與NFC的標簽來杜絕仿冒IC;據(jù)了解，該項目已經(jīng)進行了一些關鍵測試，確保業(yè)者與電子產(chǎn)業(yè)社群采用其方案。

　　此外，Chappell透露美國有一所大學正在協(xié)助開發(fā)一種“混淆”(obfuscation)技術，能讓工程師設計配備平坦式網(wǎng)表(flat netlist)的芯片，該芯片能在回到可信任的據(jù)點時進行編程;而該芯片的真實內(nèi)容也要在可信任的地點才會被揭露。

　　另一項開發(fā)案是將芯片分成可信任與不可信任的兩個部分，前者能對后者進行監(jiān)控與編程;Chappell表示，這種芯片將會委托未來的可信任晶圓代工伙伴，以90或180納米制程生產(chǎn)。

　　而其實美國國防部已經(jīng)與各大晶圓代工廠有不同程度的合作;Chappell表示：“我們在臺積電(TSMC)有研究應用的組件生產(chǎn)，三星則為IARPA (美國官方開發(fā)人工智能技術的項目)完成了一些工作，此外我們也正在與英特爾進行開發(fā)合作…是研究性質(zhì)的。”

　　Chappell估計，美國國防部的ASIC業(yè)務規(guī)模約在一年1,000萬美元至1億美元左右：“不是非常大，但很重要;”他進一步指出：“我們不是那些半導體公司的技術演進推手，所以厘清如何與他們合作是關鍵。我們有很多研發(fā)項目，也有很多不同的芯片，但數(shù)量都不大。”