LG 自 2011 年起就投入約 2,000 億韓元從事自家芯片的研發(fā)，而 LG 自家研發(fā)的芯片原先是委由臺(tái)積電進(jìn)行代工，并分別于 2014 年 10 月、2016 年 4 月推出采用自家芯片的智能手機(jī)產(chǎn)品 LG G3 Screen、LG L5000。
G3 Screen這款手機(jī)使用了LG自家的八核處理器，1.5GHz A15+1.2GHz A7架構(gòu)，隨后LG還規(guī)劃了Cortex-A72+A53架構(gòu)，性能叫板Exynos 7420的處理器，不過我們到最后也沒有見到它的身影。
而若上述 LG 中止芯片研發(fā)的消息為真，也顯示英特爾從臺(tái)積電手中搶走 LG 芯片代工訂單的舉動(dòng)將變成是白忙一場，對(duì)英特爾代工業(yè)務(wù)也是一個(gè)不小的打擊，要知道他們?yōu)榱死瓟n更多的客戶，還推出了10nm ARM處理器代工計(jì)劃，但高通、蘋果、華為等客戶都更愿意選擇三星和臺(tái)積電。
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