高通據(jù)傳已委托臺(tái)積電生產(chǎn)7nm芯片，這是臺(tái)積電原就計(jì)劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開(kāi)發(fā)上述制程技術(shù)的時(shí)間表延遲。

　　外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn)，是臺(tái)積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回臺(tái)積電，也代表臺(tái)積電在晶圓代工制程技術(shù)領(lǐng)先三星。

　　日前臺(tái)積電也在技術(shù)論壇上公布iPhone 8的新功能，顯示彼此緊密的合作關(guān)系，臺(tái)積電10nm制程仍獨(dú)攬?zhí)O果A11處理器，未來(lái)7nm也會(huì)獨(dú)攬?zhí)O果下一代處理器代工業(yè)務(wù)。

　　三星稍早強(qiáng)調(diào)將率先7nm制程導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，降低集成電路曝光影像復(fù)雜度并降低光罩?jǐn)?shù)，但臺(tái)積電則決定在5nm才會(huì)全數(shù)導(dǎo)入，凸顯臺(tái)積電采取漸進(jìn)式，在7nm制程以多重曝光顯影搭配極紫外光的混搭模式，生產(chǎn)效率和成本仍遠(yuǎn)優(yōu)于三星。

　　三星發(fā)展7nm芯片的制程延遲后，近期已推動(dòng)8nm制程，是從10nm制程升級(jí)、但未有重大變動(dòng)的制程。 三星也公布將分別于2019年和2020年投入5nm和4nm制程的藍(lán)圖，并計(jì)劃為明年推出的新Galaxy Note手機(jī)，開(kāi)始量產(chǎn)7nm等級(jí)的芯片。

　　臺(tái)積電在上次和三星搶攻高通10nm芯片驍龍835訂單的大戰(zhàn)敗下陣后，便加速致力發(fā)展7nm芯片技術(shù)，如今成功奪回高通訂單。

　　目前導(dǎo)入臺(tái)積電7nm制程的芯片廠相當(dāng)多，并不是只有高通而已，其他還包括蘋(píng)果、輝達(dá)、AMD、海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等，幾乎都是國(guó)際重量級(jí)芯片廠;高通如果三心二意，臺(tái)積電產(chǎn)能并不一定會(huì)全力支持高通，但重回臺(tái)積電也算是肯定臺(tái)積電制程。

　　臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，目前7nm制程已有十二個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)。 其中高效運(yùn)算部分，7nm高速運(yùn)算產(chǎn)品將于六月設(shè)計(jì)定案;車(chē)用部分，預(yù)計(jì)明年通過(guò) AEC-Q100認(rèn)證。

　　三星晶圓代工事業(yè)營(yíng)收達(dá)五十億韓元，高通10nm訂單占其中近四成。 三星上月宣布要為晶圓代工事業(yè)設(shè)立新部門(mén)，如今沒(méi)有搶到高通訂單的損失，恐阻礙三星晶圓代工至世界級(jí)水平。

　　三星不僅在制程技術(shù)落后臺(tái)積電，三星的封裝等后制程技術(shù)也難望其項(xiàng)背。 臺(tái)積電的先進(jìn)組裝技術(shù)是讓蘋(píng)果移動(dòng)設(shè)備更加輕薄的一大功臣，但三星則仍未有類似技術(shù)。

　　三星股價(jià)12日收盤(pán)下挫百分之一點(diǎn)五六，報(bào)每股二二六點(diǎn)九萬(wàn)韓元。

　　據(jù)傳驍龍845的性能提升會(huì)更明顯，高通將在明年1月份發(fā)布這一處理器。