與發(fā)展緩慢的機械硬盤相比，SSD憑借更大的容量、更小的空間占用及更快的速度成為用戶的主力盤，甚至被認(rèn)為是不可替代的“倉庫式存儲”，東芝近日在戴爾EMC世界大會上，首次對外展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD成品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
這塊SSD支持NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，內(nèi)置筆記本中。
至于單晶顆粒是256Gb還是更先進的512Gb，本次的短暫展示中東芝并未對外說明，顯然，后者的層級更高。
多層堆疊3D TLC閃存的好處很明顯，體現(xiàn)在SSD閃存芯片體積不變的情況下容量提升，而且有助于降低成本。
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