據(jù)悉，中芯國際近日與Xperi全資子公司Invensas共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。通過這項協(xié)議，中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術(shù)。
“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。我們很高興能夠?qū)BI技術(shù)加入到我們的技術(shù)組合中。”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這項技術(shù)是3D堆疊圖像傳感器制造的關(guān)鍵步驟，通過與Invensas的緊密合作，我們將會為客戶加快新一代圖像產(chǎn)品的開發(fā)和商業(yè)化。
DBI技術(shù)是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián)。DBI 3D互聯(lián)可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯(lián)技術(shù)路線。
“很高興能夠與中芯國際，全球最大最有聲望的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一簽署此項授權(quán)協(xié)議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“中芯國際認(rèn)可DBI技術(shù)對全球客戶的巨大意義，我們也期望與中芯國際更加緊密的合作，將此平臺融入到他們世界級的設(shè)計及制造環(huán)境中。”
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