三星(Samsung)搶先披露其10納米(10nm)芯片獵戶座Exynos 9 (代號(hào)Exynos 8895)將于下周MWC大會(huì)上現(xiàn)身
在2017年全球行動(dòng)通信大會(huì)(MWC)開始前夕，三星(Samsung)搶先披露其10納米(10nm)芯片獵戶座Exynos 9 (代號(hào)Exynos 8895)將于下周MWC大會(huì)上現(xiàn)身，展現(xiàn)該公司在10納米工藝方面的實(shí)力。
目前10nm工藝的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)者除了三星外還有
英特爾(Intel)和臺(tái)積電(TSMC)，而三星與臺(tái)積電的10納米技術(shù)未來必須以效能和良率在手機(jī)市場(chǎng)搶單。截至目前，三星的10納米芯片客戶除了自有手機(jī)外，還有高通的驍龍835。雖然之前曾傳出良率問題，但這次提前展示10納米技術(shù)實(shí)力頗有破除良率傳言之意。
目前三星、臺(tái)積電和英特爾在10納米工藝上都已展示過產(chǎn)品，臺(tái)積電的客戶聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的10納米工藝芯片曦力X30預(yù)計(jì)本月量產(chǎn)，第二季則是蘋果(Apple)；英特爾雖然聲稱今年不會(huì)推出采用10納米的芯片，但今年初在CES上便已展示10納米的Cannon Lake芯片；而三星目前看來最為積極，去年第四季便已宣布推出，今年第一季開始量產(chǎn)。
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