芯禾科技創(chuàng)建于2010年，之前在中國蘇州，中國上海和美國西雅圖都設有辦公室。作為EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的提供商，芯禾科技致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案：
●高效的模擬/混合信號IC軟件工具集能提供工程師在最先進的半導體工藝平臺上實現更快的設計流程和更短的設計周期;
●多項填補行業(yè)空白的信號完整性軟件工具集能幫助IC、封裝和PCB系統(tǒng)工程師實現更快的設計交付;
●飛速拓展的集成無源器件(IPD)IP庫能為射頻前端模塊的系統(tǒng)級封裝設計(SiP)兼容并包業(yè)界頂尖的性能和整合性。
這些產品和解決方案已被多家廠商廣泛地應用到智能手機、物聯(lián)網設備以及計算和網絡系統(tǒng)設備上。
憑借以客戶需求驅動發(fā)展的理念，芯禾科技近年來贏得了眾多客戶的青睞，繼成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業(yè)的標桿企業(yè)之后，又在全球市場取得突破，成為眾多行業(yè)國際巨頭的指定EDA工具供應商。
此番硅谷運營中心的成立，既對現有國際客戶提供了更近距離的服務支持，也彰顯了芯禾科技繼續(xù)耕作北美乃至全球市場的決心。
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